在华为全联接大会2025期间，以“无光，不AI：全光网加速AI普惠千行万业”为主题的全光峰会成功举办。会上，华为介绍了全光网在全球行业数智化应用的相关进展，并重磅发布了F5G-A（F5G Advanced）系列新品以及全球十大F5G-A全光网样板点。

在华为全联接大会2025“AI时代，星河AI网络智联新启航”峰会上，华为数据通信产品线总裁王雷正式发布全面升级的AI-Centric星河AI网络解决方案，以AI智能设备、AI智能联接、AI智能大脑三层架构加速AI与网络深度融合，

2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。

优化设计，支持30毫米传感器，成像速度更快、视场更宽、更可靠

中国版接口采用适合中国客户需求的外形尺寸，在保持全球规范的同时，体现了本地设计需求

清华大学（经管学院）-日产（中国）投资有限公司汽车产业可持续发展联合研究中心（以下简称“清华（经管）-日产汽车产业可持续发展研究中心”）于9月16日在北京发布《V2G产业调查及车联网发展方向研究》*与《Z世代中国消费者：社交媒体沟通与购买行为分析》两项联合研究成果，

从初创企业到 AI 驱动传感器系统的全球领导者

9月17日，英特尔联合微软、京东在中国人民大学举办“英特尔^® 酷睿^™ Ultra产品‘开学季’体验会”，旨在将搭载酷睿Ultra处理器的 AI PC 带进校园，为广大学生和准职场人士带来PC体验的全新升级，助力他们成就“Ultra”的每一种可能。

DJI 大疆正式发布全新一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro，带来了 DJI Mini 系列迄今为止最强大的性能表现。

作为德州仪器 C2000™ 系列的最新产品，这款新型 MCU 能极大提升家用电器和电动工具性能

华为在AI算力芯片领域发了一个大招！在今天举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。

 在边缘 AI 市场 48.3% 年复合增长率的推动下, 解锁工业AI未来的关键途径

9月4日，Wi-Fi Alliance^®宣布推出Wi-Fi^® for Matter™认证，这项全新认证旨在确保适用的Wi-Fi设备符合Matter认证所需的Connectivity Standards Alliance要求。

Abracon推出的这款AK1B系列晶振，是ClearClock®产品阵容的新成员。它采用超小型2.0mm×1.6mm封装，却带来同尺寸前所未有的性能突破。

技嘉科技发布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是专为 AMD Ryzen™ X3D 处理器量身打造的主板，搭载 X3D Turbo Mode 2.0，同时提高游戏与生产力的性能表现，

人工智能眼镜市场正迎来强劲增长，预计2025年全球出货量将激增158%，达到510万台。

单芯片检测旋转速度及方向，有助于简化电机应用设计

该系列包括六款产品，适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用