2025年9月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。
现向全球客户大批量交付 NVIDIA HGX B300 系统和 NVIDIA GB300 NVL72
在全球人工智能与机器人产业深度融合的浪潮中,上海开普勒机器人有限公司凭借其分层模型VLA+(视觉-语言-行动)的导航与多模态交互Agent方面的领先技术,正式携手露笑科技、宁波君屋智能科技有限公司及湖南格兰博科技股份有限公司,共同推进新一代家庭AI具身机器人的研发与产业化。
在eSIM技术普及的浪潮中,神州泰岳旗下泰岳小漫前瞻性布局海外eSIM市场,推出FiRoam eSIM服务跨境人群,为海外用户打造便捷、稳定、安全的跨境网络连接体验。
华北工控致力于高性能、多功能化和安全可靠的工控机产品研发、生产与销售,基于Intel Elkhart Lake系列处理器推出模块化AI整机BIS-6620K-B10,拥有超低功耗、高效运算能力、出色多媒体性能、丰富接口配置和工业级坚固耐用特性
全球电脑领导品牌技嘉科技今(12)日于 GIGABYTE EVENT 线上发布会,揭示了其全新 AI 愿景"BEYOND EDGE"。
在中国科技产业加速迭代的浪潮中,本土化创新已成为驱动产业升级的核心动力。作为全球测试测量领域的领军者,深耕中国市场四十余年的泰克,如今更以“精益智造 测试为先” 理念为指引,构建起从研发设计、应用支持到客户服务的本土化体系。
2025开放数据中心大会在京举办,行业领袖齐聚,探讨AI带来的机遇和挑战。在9月11日举办的“新技术与测试”分论坛上,Solidigm亚太区应用工程部总监翁昀以QLC为核心主题,详细介绍了Solidigm大容量QLC SSD如何通过出色的成本效益与容量密度,帮助客户优化AI存储基础设施,应对海量数据挑战。
中国企业对全球增长的追求与日俱增。2024年前10个月,中国出口总值达20.8万亿元,同比增长6.7%。2024年,中国对外非金融类直接投资(ODI)达1438.5亿美元,较上年增长10.5%。
近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")为LG电子创新设计的干衣烫衣一体机颁发了cTUVus认证证书。
幸康的 NCS01W8 系列是一款具有超宽输入范围的非隔离 DC-DC 转换器,支持高达 8:1 的输入比且最高16.8W的稳定输出。其输入电压范围为 6V至72VDC,并提供 3.3V、5V、9V、12V、15V 和 24V 的稳定输出,最高效率可达 95%。
至信微电子最新推出的ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块,采用第三代SiC MOSFET芯片技术,集成了SiC二极管,在高温环境下表现出卓越的导通电阻RDS(on)与二极管正向压降(VSD)。
2025年9月10日,在备受业界瞩目的“2025芯片技术应用生态大会”上,盛年科技有限公司与中国电子科技集团有限公司(CETC) 旗下的核心单位——中电科芯片技术(集团)有限公司(以下简称“中电科芯片”),隆重举行了战略合作框架协议的签署仪式。





