跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国微感知全系激光雷达亮相CIOE2025盛会

第26届中国国际光电博览会(CIOE 2025)将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举办。作为全球光电产业的重要盛会,CIOE将汇聚来自全球超30个国家和地区的3800多家企业,展览面积达24万平方米,预计吸引超过13万名专业观众。

IDC MarketScape:华为突破全球电信用户体验管理平台领域领导者象限

2025年8月,全球领先的ICT市场研究和咨询公司IDC发布 IDC Marketscape: Worldwide Customer Experience Platforms for Telecommunications 2025 Vendor Assessment(Doc #US52580525,2025年8月),即《IDC MarketScape:全球电信用户体验管理平台供应商评估》,

TÜV莱茵在IFA为Shokz韶音开放式耳机及京蛙JONR扫地机器人颁发认证

柏林当地时间9月6日,在2025德国柏林国际电子消费品展览会上,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV为Shokz韶音新一代开放式耳机OpenFit 2+以及新云宝旗下京蛙JONR X1 Max扫地机器人分别颁发"佩戴无忧"和"防缠绕"认证证书。

璞致电子推出 PZ-VU13P-KFB:Virtex UltraScale + 架构高端 FPGA 开发板

作为璞致电子(10 年 + 研发生产经验,专注 SDR 及 ARM/FPGA 技术解决方案)推出的旗舰级 FPGA 开发板,PZ-VU13P-KFB 基于 XILINX Virtex UltraScale + 架构,以高算力、高带宽、强扩展性为核心,专为工业控制、医疗设备、机器视觉等高端工程场景设计

中国品牌引领全球家电品质风潮:TÜV莱茵在IFA 2025首日颁发多项认证

柏林当地时间9月5日,德国柏林国际电子消费品展览会(International Funkausstellung Berlin,缩写IFA)盛大开幕。作为全球消费电子与家电行业的顶级盛会之一,IFA 向来是全球技术创新与品质趋势的"风向标"。

砺芯慧感重磅推出国内首款Pt10000,引领温度传感器敏感芯片领域创新变革

近日,西安砺芯慧感科技有限公司正式宣布,其自主研发的国内首款Pt10000和 超小尺寸Pt1000铂电阻温度敏感芯片成功量产。

搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
全球知名半导体制造商罗姆与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团宣布,作为战略合作伙伴关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。


控道智能推出BPC-L边缘计算盒子:工业级全场景算力终端

在工厂车间的粉尘里、地铁隧道的潮湿中、银行机房的24小时监控下,边缘计算设备不仅要“算得快”,更要“扛得住”。

精准时序与数据融合:为何同步性决定了移动测绘的成败

即使是极为先进的传感器,如果不同步,也无法提供有效的数据。


【直播预约】FPGA在图像与视频领域的创新应用

为了让大家深入了解本土FPGA的发展现状以及FPGA在图像视频领域的技术突破,9月19日晚19点,我们特别邀请到智多晶副总经理李鹏做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!


加速创新与强化执行 英特尔宣布多项领导层任命

新任命凸显英特尔对核心产品、代工业务增长与工程卓越性的重视。


Beko推出AI驱动型智能家电

作为全球最大规模的家居和消费技术盛会,IFA Berlin再次汇聚行业领袖,展示前瞻性创新,旨在满足并引领不断变化的消费者需求。 在这个行业的关键时刻,Beko自豪地展示了其在智能家电领域的创新进展,彰显了其对可持续发展和提升用户体验的坚定承诺。

爱普科技 ApSRAMTM开创高性能低功耗存储芯片新方案

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通过客户平台验证,预计将于年底开始量产。

大华股份智能网络落地成果荣获物联网领域十大科技进展

近日,由中国电子学会、中国通信学会联合主办的2025物联网大会在江苏无锡举办。

贸泽开售适用于智能和工业物联网应用的Murata Electronics Type 2FR无主机三频无线模块
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Murata的全新Type 2FR无主机Wi-Fi® 6 + BLE 5.4 / 802.15.4三频无线模块。


大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出以芯驰科技(SemiDrive)E3106 MCU为主,辅以安森美(onsemi)NCV8730低压差稳压器、恩智浦(NXP)FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。


AI发展的幕后支柱:HDD如何助力中国及亚太地区的数字愿景
在中国及亚太地区,人工智能(AI)正迅速从“技术测试”走向“核心应用”,不仅重塑了基础设施建设的优先级,也被提升至国家数字战略的高度。


OLED技术引领设备形态新纪元

当前,智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点:各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品,以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。

自研实力获权威认可:移远自研DynaBlue蓝牙协议栈斩获BQB 6.1认证

9月8日,移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue率先通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB 6.1标准认证

e络盟全面开售 Nexperia 广泛新品组合

Nexperia 每年增加 800 多种新产品类型。2024 年,仅模拟和电源管理应用便推出了超过 70 种新部件。为支持 Nexperia 产品扩展,e络盟紧跟其不断扩大的产品组合,扩充了自身的库存产品型号范围,以便更精准的服务全球工程师。