以更高性能、更高效数据处理及车规级可靠性驱动下一代汽车创新

盛密mini NO-50U即将面市。这是盛密最小尺寸的零偏压一氧化氮电化学传感器。

近期，全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820，搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，高达12核，TDP 45W。

在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。

为了让大家了解车规UWB芯片设计挑战与趋势，8月12日晚19点，我们特别邀请到现任加特兰先进连接产品线市场工程师余文秀做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

共同致力于特瑞仕的高可靠性电源管理IC产品线在中国的本土化发展，共同推进特瑞仕产品在中国消费电子，新能源、工业自动化等领域的国产化应用进程。

在3C电子制造领域，设备呈现微型化与检测精度需求。摩特智能全新推出的BGS型微型光电传感器，以黑白同距检测技术和15mm极致紧凑机身，为自动化设备提供前所未有的空间优化解决方案。

Abracon推出的柔性PCB(FPC)天线可在2400-8240 MHz的宽频范围内可实现高效率，是空间受限的物联网、消费电子及工业设计的理想选择。这些天线采用灵活的安装方式及独立于接触面的设计，在保证性能的前提下简化了集成过程。

Seyond图达通今日宣布：其最新一代纯固态超广角激光雷达——蜂鸟D1（Hummingbird D1）成功获得中国某头部汽车集团旗下高端品牌车型定点。

日前，"X-Power IBM赋能创新中心"在苏州工业园区正式启动运营，标志着IBM中国与艾科斯幂（苏州）信息科技有限公司（以下简称"X-Power"）的合作进入全面实施阶段。

-Cognizant推出AI Training Data Services，助力企业级AI模型加速开发

在流媒体快速发展的当下，用户对设备智能化与场景适配性需求日益提升。

近日，权威咨询机构德本咨询重磅发布"2025中国信创PC市场影响力品牌TOP 10"榜单。

全球领先的新一代制造执行系统供应商凯睿德制造宣布收购专注于高科技制造图像分析的AI专家公司 Convanit。本次收购是扩展凯睿德制造数据平台能力的重要一步，将助力客户通过视觉AI实现更高精度的自动化与洞察力。

近日，由中国通信标准化协会主办的2025数据智能大会在北京召开。会上，中国信息通信研究院（以下简称"中国信通院"）发布了2025年上半年"大模型驱动的智能数据分析工具" 专项测试结果，大华问数智能体一体机顺利通过该权威评测认证。

德州仪器 (TI) 今日发布全新单芯片电池电量计，其搭载的行业创新的自适应 Dynamic Z-Track™ 技术能够为电池供电电子设备带来更高效、可靠的运行体验。

2025财年第一季度，日产汽车全球销量为70.7万辆，合并净收入为2.7万亿日元。因产品组合的改善和固定成本的降低有助于减轻亏损，合并营业亏损为791亿日元，优于此前预测的2000亿日元。

本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。