Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案 
采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈
TÜV莱茵助力江铃汽车获KBA UN-R155 CSMS和UN-R156 SUMS符合性认证
7月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区助力江铃汽车股份有限公司完成相关审核，顺利获得德国联邦机动车交通管理局（KBA）颁发的UN-R155网络安全管理体系（Cybersecurity Management System, 缩写CSMS）
Lenovo 推出可持续发展模块化 DaaS 服务，管理碳排放、降低 IT 成本并提升投资回报率
全新 TruScale 服务帮助企业减少与设备相关的碳足迹，降低多达 35% 的成本，并在无需前期投入的情况下提升员工体验
亚马逊云科技Amazon Bedrock模型再更新，Anthropic最新版Claude4模型现已上线
亚马逊云科技宣布，Anthropic最新一代模型Claude Opus 4.1与Claude Sonnet 4，现已在Amazon Bedrock全面上线。
节卡机器人将携具身智能成果亮相2025世界机器人大会 面向真实场景多点落地
2025年世界机器人大会（WRC）将于8月8-12日在北京举行，今年主题为"让机器人更智慧，让具身体更智能"，这场汇聚全球1500余件展品的行业盛会，将成为展现机器人技术创新与产业化落地的核心舞台。
智芯公司与天翼物联深化战略合作 积极打造芯片产业创新生态
近日，智芯公司与天翼物联公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化（RedCap）、AI+垂直应用等前沿方向，共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合，为能源数字化转型注入“芯”动能。
亚马逊云科技现已上线OpenAI开放权重模型
客户现可通过Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI使用OpenAI开放权重模型，实现将先进的开放权重模型与全球最广泛云服务的深度集成。
3D TOF driver | 力芯微推出TOF激光二极管驱动芯片ET75016
在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。
是德科技探讨AI数据中心：下一代AI网络需要更高阶的验证
AI（人工智能）通过满足工作负载需求正在深刻改变着世界。然而，尽管AI正以无数种方式影响着人们的工作效率、创造力乃至整个社会，但最根本的变革却发生在为这项技术本身提供底座支撑的数据中心当中。
艾迈斯欧司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之选
艾迈斯欧司朗新一代中功率LED为原始设备制造商（OEM）提供面向未来的超高效、长寿命及节能的解决方案——成为灯槽、线条灯与筒灯等商业照明装置的最优选择。除本次新品外，艾迈斯欧司朗还推出另一系列新款LED，实现超高光效，完美适配医疗设施与商业建筑的室内照明及筒灯应用。
TCL实业借助亚马逊云科技加速全球化布局 推动智慧家居行业创新发展
全球领先的智能终端企业TCL实业控股股份有限公司（简称"TCL实业"）正凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施和安全合规体系，进一步加速其全球化战略布局。
艺卓为湖北新华印务建设"智慧工厂"提供色彩管理解决方案
湖北新华印务有限公司是湖北省最大的综合性书刊印刷企业和湖北省新闻出版广电产业"双百工程"龙头企业。在建设"智慧工厂"的过程中，湖北新华印务将多种技术融合化形成闭环控制，其中包括色彩管理技术。
