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多元文化背景下加速企业出海的两大策略

近年来,在创新、竞争性定价和战略投资的推动下,中国企业逐步拓展海外市场。国际化扩张虽然带来了新的商业机会,但多元文化背景的员工队伍也增加了管理复杂性。中国企业的首席信息官(CIO)需要了解不同文化和地域的差异,应对全球员工管理挑战。


随着人才、风险和质量压力的加剧,生命科学制造业的人工智能采用率激增

全球调查揭示了制造商如何在经济不确定性下采用先进技术来保持竞争力并满足不断增长的患者需求

玩美移动借力NVIDIA加速计算平台 推出新一代美妆及时尚科技解决方案套件

AIAR创新方案借助NVIDIA的前沿技术,从虚拟发型到AI皮肤分析,实现了前所未有的个性化体验。

擎朗智能与创新奇智达成战略合作,推动具身智能机器人在工业领域的应用落地

6月24日,上海擎朗智能科技有限公司创新奇智科技集团股份有限公司宣布达成战略合作伙伴关系。双方将开展技术合作、场景落地和市场推广等方面的合作,携手推动具身智能机器人在工业领域的应用

智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布其10G SerDes硅智财现已导入联电22纳米工艺。

华为OceanStor Dorado全闪存荣登DCIG年度高安全NAS存储榜单

全球著名技术分析机构DCIG(Data Center Intelligence Group)发布报告《DCIG 2025-26安全NAS存储(容量10PB以上)TOP5》,华为OceanStor Dorado全闪存凭借领先的数据安全和NAS能力,荣登TOP5榜单。

保隆科技被评为“绿色发展企业”,践行可持续发展获认可​

近日,在2024上海市企业社会责任报告发布会上,保隆科技荣获上海市经济团体联合会与工业经济联合会颁发的“绿色发展企业”案例,其可持续发展实践获高度认可

【原创】比GPU更懂场景,易灵思用FPGA撬动边缘AI市场!

随着AI算力持续下沉,边缘侧智能设备迎来爆发式增长,从工业检测、AR眼镜到便携式医疗设备,越来越多的应用场景对实时性、低功耗、小尺寸的AI推理能力提出迫切需求。面对这一趋势,可编程逻辑器件(FPGA)因其高并行性与灵活性,正在成为边缘AI领域的重要算力平台。

万物可循,精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕

2025年6月20日,IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕!

HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU

Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU,延伸BS23系列Touch Key应用数量增加至16Key,能满足多Key、滑条功能等开发需求,承续Holtek Touch MCU产品特色与性能,拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点,适合门禁、门锁、家电类等产品应用。

全面了解机器健康状况、减少停机时间、简化预测性维护——邦纳QM30VT3系列振动温度传感器重磅发布!

邦纳推出QM30VT3系列振动温度传感器新产品!QM30VT3 高性能3轴振动传感器通过精确、实时的诊断,有助于提前发现故障、减少停机时间并简化预测性维护。

Diodes 公司 64GT/s PAM4 线性 ReDriver 信号调节器为 PCIe® 6.0 接口速度加强信号质量

Diodes 公司推出业界首款可达到 PCI Express® (PCIe®) 6.0 协议速率 (高达 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe  5.0/4.0/3.0 协议的ReDriver™ 信号调节器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 线性 ReDriver 信号调节器,速率可达 64GT/s,具有四个差分通道。

高适配、高精度电流检测新选择! 纳芯微发布NSCSA21x系列电流检测放大器

近日,纳芯微正式发布NSCSA21x系列高精度电流检测放大器,具备-2V至28V共模输入范围、±5μV低失调电压、130dB CMRR与200kHz带宽,广泛适配新能源汽车、服务器电源、通信电源与储能系统场景,全面提升电流检测的精度与系统稳定性。


Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战

加利福尼亚州坎贝尔 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。


优化物联网无线解决方案的SWaP-C平衡

物联网领域的所有创新,从医疗设备到工业设备,再到消费类产品,都需要集成方案以优化无线技术的应用。随意增加无线连接将导致不必要的开支,既浪费了电力也增加了成本。虽然终端设备的形状和尺寸千差万别,但大家普遍会考虑成本,其次是尺寸和重量。

TDK 推出具备扩展工作温度范围且面向 全球分销的 SmartAutomotive™ 6 轴 IMU

适用于经济型汽车座舱应用的 IAM-20680HV 6 轴运动跟踪装置

西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件

西门子在 EDA 产品组合中增加新的 AI 功能,以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间

基于台架的电驱性能比较分析,6月25日下午3点

为什么测量“真实”的扭矩信号至关重要?


突破6G测试挑战,加速迈入连接新纪元

无线技术的未来,其实比想象中来得更快。6G技术的出现有望带来更高的性能和灵活性,其应用场景将远超我们今天的无线系统。预计到2030年代初,这些下一代网络就会投入商用,而整个行业正从研究阶段逐步转向开发和标准化阶段。


智能自动化与医疗创新交汇 泓格科技携手泓格生医联合参展 2025 东京工业展

泓格科技(ICP DAS)与其生医新事业处——泓格生医(ICP DAS-BMP)宣布将共同参与「2025 年日本东京工业展」(Manufacturing World Tokyo 2025),展示智能能源管理解决方案、多项工业控制产品,以及全系列医疗级热塑性聚氨酯(TPU)材料。