AI正在与千行百业融合提升生产力效率，EDA自然也不能落伍，那EDA与AI结合后会替代人类吗？EDA工程师会大量失业吗？

来自印度的深科技初创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的半导体功率器件，用于其下一代无人机（UAV）电机控制解决方案。

基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。

在MWC 25上海期间，英特尔展示了一幅由英特尔锐炫™ Pro B系列GPU所驱动的“实时响应、安全高效、成本可控”的边缘AI图景。

京东电脑618大促正式收官，英特尔酷睿版机型霸榜游戏本和轻薄本Top 3！自2025年5月30日20点至6月18日24点的京东618促销期间，英特尔酷睿Ultra AI PC 销量同比增长4倍，引领AI PC焕新潮。

Arm 正在为下一代高智能、高能效的机器人提供强劲动力，引领实体人工智能革新。

本年度最后一场亚洲分站赛，车队将在第十二轮比赛中迎战印尼酷暑

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。

2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）于2025年6月20日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。

• 双方在香港联合设立首个安全运营中心（SOC），旨在应对日益增长的网络威胁，满足市场对先进网络安全防护的迫切需求。

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码：688262）与宁波均胜电子股份有限公司（证券简称：均胜电子，证券代码：600699）的子公司均胜汽车安全系统（上海）有限公司（以下简称“均胜安全”）正式签署战略合作框架协议。

我们诚挚推出 LFM550S 与 LFM550M 高性能电源的全新 B 版本（开放式框架设计）！

2025年6月18日，在上海举办的世界移动通信大会（MWC）上， 国际公认的测试、检验和认证机构SGS为TCL华星轻薄平板显示产品颁发全球首张SGS类自然光谱EX（Quasi-Natural Light Spectrum EX）认证证书。

根据Omdia每季中小尺寸显示面板市场追踪报告的最新分析，2025年第二季度出货量预计将环比下降10%，同比下滑6%。

精简运营流程，降低资产完整性管理风险

Abracon新一代ClearClock™系列产品新增AK1B、AK2B和 AK3B差分输出晶体振荡器，旨在高速数据环境中提供卓越的信号完整性。

2025年6月24至26日，北美具有国际影响力的大型设计工程师电子展Sensors Converge 2025将在美国圣克拉拉国际会展中心举办，多维科技（MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT）将携机器人关节高精度磁编码器方案参展（展位号：710）。

6月19日，在2025 MWC上海期间，移远通信宣布，携手紫光展锐，推出面向下一代CPE应用的"5G+AI"融合解决方案。目前双方正联合多家CPE厂商开展方案深度调优，以加速5G+AI CPE终端的产业化落地进程。

6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信正式推出其搭载Windows/Android双系统，并内置强劲AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。

• 借助全新的AI助手，球迷可在女子和男子单打比赛期间获得实时见解和分析。