人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

兆易创新深耕半导体领域，根据光伏行业热点，正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案，该方案采用一拖一架构，具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势，可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa^®（精准测距）联盟董事会。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）^（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款^（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。

在搜索框输入“欧阳箐宇”，其作品列表之长，足以让用户滑动屏幕许久也难见尽头。这位深耕音乐创作十五年的职业编曲人，从未停下前进的脚步：当编曲技艺炉火纯青，渴望更全面地掌控音乐时，他转型成为音乐制作人；

圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。

针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。

高通技术公司携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江“君子兰”号游轮上，通过5G Advanced高低频协同创新技术，利用搭载骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的小米14 Pro智能手机形态测试终端，实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑。

新的任命符合公司以客户交付为焦点、以工程技术创新为核心的战略方向。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海莱迪思半导体有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready证书，并同时为Lattice Propel Builder Tool 2023.2颁发ISO 26262:2018功能安全产品认证证书。

近日，高通公司发布最新技术白皮书《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》，该白皮书系统阐述其Snapdragon Ride平台如何通过技术创新与生态协同，加速先进驾驶辅助系统（ADAS)在中国市场的规模化落地。

最新 DSC 器件配备专用外设，适用于数据中心电源及其他复杂实时系统

在半导体工艺演进到2nm，1nm甚至0.7nm等节点以后，晶体管结构该如何演进？2017年，imec推出了叉片晶体管（forksheet），作为环栅（GAA）晶体管的自然延伸。

近日，美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔（James Uthmeier）对一家中国医疗器械制造商提起诉讼，指控该公司销售“受感染”的医疗设备，据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

Abracon的AANI-CH-0171陶瓷芯片天线在868/915 MHz频段展现出高效率性能，尺寸紧凑，仅为7.0 x 2.0 x 0.8 mm，非常适合用于LPWA、LoRa、Sigfox、Wi-SUN 和Sidewalk无线应用场景。 

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码：688536)推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。

• 与英伟达的技术合作致力加速生产制造的数字化转型