英飞凌科技股份公司宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。

边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。

Arm 是未来 AI 计算的基石。

全球微电子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）。

全球电脑知名品牌技嘉科技（GIGABYTE）即将于 2025 年 COMPUTEX 展会期间隆重推出"LEADING EDGE"主題展区，率先揭示下一代 AI 创新技术。

卡塔尔将在10年内投资10亿美元，用于最先进的量子技术和劳动力开发，并由合资企业向学术界和工业界合作伙伴提供

Omdia最新分析显示，继2024年第四季度中期以来的稳定期之后，面板制造商预计2025年第二季度工厂利用率将下降3个百分点。

5月15日，全球首个百台无人电动矿卡集群“华能睿驰”在内蒙古伊敏露天矿正式投入编组运营。这标志着全球首个露天矿生产实现5G-A网络下的“车-云-网”规模化协同，用科技将安全生产带入新高度，树立智慧矿山新标杆。

公司报告显示市场份额持续攀升且研发投入加码布局

在本文中，我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性，以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力，这些努力不仅提升了产品性能，还确保了卓越的可靠性。

第四代骁龙7移动平台为更多消费者带来备受喜爱的移动体验，包括令人惊艳的全新影像功能、激动人心的游戏体验和先进的终端侧AI功能等。

为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求，金升阳推出了超薄塑壳导轨电源L110/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身，助力客户简化系统布局，提升整体可靠性。

立錡科技全新推出 RT9125 音频放大器，专为 LCD/OLED 电视、Soundbar 与家庭影院系统设计。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。

全球微电子工程公司Melexis宣布，于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后，将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区（APAC）市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。

近日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）暨汽车电子应用展在沪盛大举行。国芯科技凭借在汽车电子芯片领域的卓越创新实力与突出贡献，蝉联了“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，成为大会的耀眼焦点之一。

知名打印厂商Brother旗下百余款在售激光及喷墨打印设备，现已通过华为鸿蒙外设兼容性认证，成为截止目前打印外设领域支持鸿蒙系统机型最完整的品牌之一。

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护