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Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用

MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 来监控传感器,并提供低功耗蓝牙连接以实现可靠定位


Vicor将在2025中国国际低空经济产业创新发展大会上展示eVTOL 800V平台DC-DC解决方案

随着eVTOL在低空经济中快速增长,为这类应用设计电源系统时,空间和重量非常关键,而同样重要的是提供一个具有高可靠性、高效率、易于扩展、高功率密度、占用面积小和具有成本优势的供电网络。  


当AI成为新的UI,骁龙X系列正在成为PC的核心

为未来边缘侧和数据中心的AI体验做好准备


英飞凌携手优优绿能,助力电能转换效率新突破

在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下,充换电行业正迎来高质量发展的关键期。

英特尔发布全新GPU,AI和工作站迎来新选择

英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案


助力更先进的锂离子电池设计:肖特推出无铅三端保险丝

·肖特推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝,为高科技行业贡献面向未来的锂离子电池解决方案。


西门子收购 Excellicon 为 EDA 设计引入先进的时序约束能力

此次收购将帮助系统级芯片 (SoC) 设计人员通过经市场检验的时序约束管理能力来加速设计,并提高功能约束和结构约束的正确性

西部数据亮相2025年台北国际电脑展 于AI加速、存算分离存储及软件定义存储等领域推进生态系统合作与创新

从扩展开放组合兼容实验室功能推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在互操作性和以客户为中心设计方面的首选合作伙伴

Arm 与微软合作,为基于 Arm 架构的 PC 和移动设备应用提供超强 AI 体验

Arm KleidiAI ONNX Runtime 的集成,为 Windows 和安卓操作系统带来了显著的 AI 性能优化,实现高达 2.6 倍的 AI 推理速度提升,从而加速应用体验。


伟创力与宝马集团如何破解ECU验证难题

电子控制单元(ECU)认证是联网汽车的未来。伟创力与宝马集团通过基于Catena-X的数据交换技术,成功克服了相关挑战。


电源设计小贴士 | 跳出 LLC 串联谐振转换器的思维定式

本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章,将主要讨论LLC-SRC设计优化面临的挑战及解决方案,探讨如何跳出LLC串联谐振转换器思维定式,提供全新的解决思路。


中国IT解耦应避免的三大陷阱

随着地缘政治紧张局势不断升级以及合规和本地监管规则愈加严格,在中国经营的跨国企业当前面对的业务环境更加复杂。这些挑战促使许多企业对其IT系统进行解耦,以更好地适应中国市场要求和支持其中国境内业务。

将人工智能应用于边缘领域,以实现更小巧、智能和安全的应用

随着人工智能的不断发展,其争议性也越来越大;而在企业和消费者的眼中,人工智能价值显著。如同许多新兴科技一样,目前人工智能的应用主要聚焦于大规模、基础设施密集且高功耗的领域。

MetaOptics推出自动超透镜测试仪,以提升量产分选能力

MetaOptics 今日宣布推出其新型自动超透镜测试仪(Automatic Metalens Tester)。该系统是与服务于全球领先科技品牌的测试设备生产商Elsoft Research Bhd(KLSE:0090.KL)合作开发的先进解决方案。

nova 14系列及鸿蒙电脑等多款新品惊艳亮相

5月19日,nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会在成都举行,发布nova 14系列、鸿蒙电脑、华为WATCH FIT 4系列、华为儿童手表5 Pro、华为FreeArc 耳挂耳机多款产品。此次发布会的新品涵盖消费者多元应用场景,进一步完善华为万物互联的全场景鸿蒙生态。

MATLAB EXPO 2025 中国用户大会 以软件定义产品共创无限未来

囊括超 50 场技术演讲,探索新兴行业趋势以及数据处理与 AI、电气化和汽车工程领域中先进的 MATLAB 和 Simulink应用


贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas ElectronicsRZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。


德国康佳特与控创深化合作扩展全球制造能力

通过本地制造能力增强全球布局应对国际贸易挑战

康盈半导体扬州存储模组产业园投产,加速存储产业链布局

在全球供应链紧张和国产替代需求推动下,国产存储芯片产业正加速布局。

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度