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近日，保隆科技全资子公司合肥保隆参与了江苏优达斯汽车科技有限公司（以下简称“优达斯”）的A轮融资，本轮融资由南京芯创益华总部创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“益华资本”）领投，合肥保隆跟投。

以 200MP超清AI相机与AI功能全面提升智能手机摄影体验

亚马逊云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型Claude Opus 4和Claude Sonnet 4。这两款全新混合推理模型能够根据需求在快速响应和深度思考模式间灵活切换，为编码、高级推理和多步骤工作流领域带来全新标准。

华大电子重磅亮相Seamless 2025，用芯助力数字安全新时代

5月20-22日，智能卡支付及零售展览会（Seamless Middle East 2025）在迪拜国际展览中心隆重举行。作为中东地区最大规模的智能卡识别及支付展览会，本次活动吸引了全球来自支付、金融科技、身份识别、银行、零售、电子商务、数字营销等行业的企业、数万名观众参与。

联想集团：2024/25财年第四季度及全年业绩

联想全年业绩表现强劲–持续创新和卓越运营进一步增强竞争力

贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。

FocalPoint宣布与ST达成战略合作

FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作，为汽车行业提供增强型GNSS解决方案

Abracon推出低功耗HCSL ClearClock®振荡器

Abracon低功耗HCSL（LP-HCSL）差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展，提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。

广和通推出软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，重塑AI交互体验

5月，广和通发布全新软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，以"硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务"深度融合，重新定义AI对话交互开发范式。该方案实现从通信模组到AI应用层的全链路垂直优化，为AI玩具、AI音箱等消费电子、智慧家居场景提供"即插即用"的AI升级方案。

台达于COMPUTEX 2025聚焦人工智能与节能永续

AI集装箱式数据中心及高压直流电源方案首度亮相

群晖全新企业级方案亮相COMPUTEX2025：构建全栈数据管理生态系统

Synology 群晖科技在 COMPUTEX 2025 上展示了多款全新企业级数据管理和备份方案，包括即将发布的 ActiveProtect 备份一体机最新型号 DP7200，以及未来即将推出的双主动 NVMe 全闪存产品 PAS7700。

帝奥微发布24通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82924

帝奥微顺应市场趋势，已推出12通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82920，为汽车尾灯动画效果的实现提供了有力支撑。而今，帝奥微再次发力，重磅发布性能更为强大的24通道像素级尾灯高侧驱动方案——DIA82924。

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。

XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展

全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。

【原创】我如何看小米3nm自研芯片？

5月22日，小米正式发布了自研手机SoC芯片"玄戒O1"，继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，3nm工艺的"玄戒O1"也标志着小米在手机芯片先进工艺领域有重大突破。

亚马逊云科技推出Amazon Transform，通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升4倍，加速企业应用向现代化迁移

<p><span style="color: rgb(51, 51, 51); background-color: rgb(255, 255, 255);">亚马逊云科技日前宣布Amazon Transform现已正式可用，该服务通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升近4倍，加速企业应用向现代化迁移进程。</span></p>