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禾赛2025 Q1财报:季度营收同比增长近50%,预计全年同比增长44%至69%

527日,禾赛科技(纳斯达克:HSAI)公布了2025年第一季度未经审计的财务数据。本季度公司营收蝉联全球激光雷达行业榜首,同比增长近50%,预计全年营收同比将增长44%69%


Littelfuse推出业内首款Nano² 415 SMD保险丝,277V条件下额定分断电流为1500A

新型SMD保险丝可实现紧凑的全自动装配,并为高压应用提供增强的保护


英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU,在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器(MCU)——PSOC™ 4100T Plus。

康冠光电推出KG-BPR系列40G平衡光探测模块

康冠光电推出的KG-BPR系列40GHz平衡光探测模块,其通过差分探测技术,将微弱光信号从噪声漩涡中精准"打捞",将光信号转化为电信号,同时有效抑制共模噪声,显著提升信噪比和灵敏度,实现量子级精度的光电转换。

圣邦微电子推出集成旁路模式和双输入选择器的单节 8A 开关电容并联电池充电器 SGM41606S

圣邦微电子推出 SGM41606S,一款 I²C 控制且集成旁路模式和双输入选择器的单节 8A 开关电容并联电池充电器。该器件可应用于智能手机和平板电脑。

Cadence携手台积公司,推出经过其 A16 和 N2P 工艺技术认证的设计解决方案,推动 AI 和 3D-IC 芯片设计发展

同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成,并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作

新品 | 性能全覆盖!视美泰发布三款OPS:高端旗舰OPS-3588A、中端OPS-3399E及高性价比OPS-3288E

在科技飞速发展的当下,智能终端设备的性能与稳定性成为行业竞争的核心。视美泰始终以技术创新为引擎,持续为行业伙伴提供高效可靠的硬件解决方案

重磅出击!步科全新大功率伺服电机+驱动器,为重载AGV注入澎湃动力!

随着工业自动化升级,重载AGV在港口、汽车、储能、重型机械等领域的应用场景快速扩张,它们托举着数十吨的钢铁巨兽,在复杂的场景中灵活穿梭,成为现代工业搬运的“隐形冠军”。

博瑞集信推出高增益、高效率、高可靠性 | MMIC功率放大器产品系列

近日,博瑞集信推出5款MMIC功率放大器,采用小尺寸封装(同时支持裸Die出货),该系列产品具有高增益、高效率等特点。

奎芯科技登场 COMPUTEX 2025,聚焦芯粒互连解决方案

2025年5月20日至23日,亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行,本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。

干货 | 利用隔离式精密信号链保持数据采集的准确度并提高可靠性

本文探讨了隔离式精密信号链的参考设计解决方案,以及其在数据采集应用中对保持准确度和提高可靠性的重要作用。


Arm 生态系统:从云端到边缘全面驱动 AI

人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技,成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗,广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。


贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书 分享电机控制领域的专家观点

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》(14位专家探讨现代应用中的电机控制),探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。


星曜半导体发布新一代小尺寸高性能Band 1、Band 5、Band 8双工器,持续丰富1411尺寸芯片产品线

面对5G设备对射频器件更小更强的核心需求,2025年5月23日浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。

英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关,提升功率系统的效率和可靠性

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓(GaN)开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关(BDS)。


【新品发布】中微半导SC8F096:8位RISC内核资源高配,重新定义高性价比MCU

中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列,SC8F096集成丰富资源,内置16MHz RC振荡,提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合

SAP与亚马逊云科技推出AI联合创新计划,打造生成式AI解决方案,助力客户应对市场波动与供应链复杂性

在SAP蓝宝石大会上,亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划,帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体,助力客户快速解决实时业务挑战。

新品发布!华北工控EMB-3513边缘AI计算嵌入式主板

随着“AI+”行动的持续推进,智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长,边缘AI计算掀起发展的热潮。

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC,推动下一波物联网实现突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品,在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展