5月27日,禾赛科技(纳斯达克:HSAI)公布了2025年第一季度未经审计的财务数据。本季度公司营收蝉联全球激光雷达行业榜首,同比增长近50%,预计全年营收同比将增长44%至69%。
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器(MCU)——PSOC™ 4100T Plus。
康冠光电推出的KG-BPR系列40GHz平衡光探测模块,其通过差分探测技术,将微弱光信号从噪声漩涡中精准"打捞",将光信号转化为电信号,同时有效抑制共模噪声,显著提升信噪比和灵敏度,实现量子级精度的光电转换。
圣邦微电子推出 SGM41606S,一款 I²C 控制且集成旁路模式和双输入选择器的单节 8A 开关电容并联电池充电器。该器件可应用于智能手机和平板电脑。
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成,并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作
在科技飞速发展的当下,智能终端设备的性能与稳定性成为行业竞争的核心。视美泰始终以技术创新为引擎,持续为行业伙伴提供高效可靠的硬件解决方案
随着工业自动化升级,重载AGV在港口、汽车、储能、重型机械等领域的应用场景快速扩张,它们托举着数十吨的钢铁巨兽,在复杂的场景中灵活穿梭,成为现代工业搬运的“隐形冠军”。
2025年5月20日至23日,亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行,本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。
人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技,成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗,广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》(14位专家探讨现代应用中的电机控制),探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。
面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求,2025年5月23日,浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓(GaN)开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关(BDS)。
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列,SC8F096集成丰富资源,内置16MHz RC振荡,提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合
在SAP蓝宝石大会上,亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划,帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体,助力客户快速解决实时业务挑战。
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品,在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展





