2025年5月21日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")与重庆长安汽车股份有限公司(以下简称"长安汽车")在其全球智能网联汽车测试中心举行交流会谈。
2025年5月21日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称 "TÜV莱茵")与赛力斯集团股份有限公司(股票代码601127.SH,以下简称 "赛力斯")签署合作备忘录
2025年5月20日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")与比亚迪汽车工业有限公司(以下简称"比亚迪")就进一步深化合作展开交流。
目前,汽车智能领域最大的挑战就是多传感器融合以及由此带来的海量数据处理以及算力不足的挑战--越高级的智驾就需要越多的传感器,越多的传感器带来更多的数据,由此需要更大的算力处理器,由此带来了功耗、续航以及数据处理延迟等问题,
近日,保隆科技再度斩获2024年度“通用汽车全球供应商质量表现优秀奖”。这是公司排气系统产品第6次荣膺该奖项,更实现了TPMS(胎压监测系统)产品在该荣誉上的首次突破,标志着保隆科技在汽车零部件领域的多元化技术优势进一步凸显。
RS8761/2/4P系列高速运算放大器支持轨对轨输入/输出,在RS8751/2/4P系列的基础上进一步对失调电压参数和噪声性能进行优化,以满足更多的应用场景。
这款节省空间的器件最大RthJC低至0.36 ℃/W,并配有易于吸附焊锡的侧翼,从而改善工业应用的热性能和可焊性
COMPUTEX 2025期间,AI基础建设当仁不让的成为了重要话题。特别是随着AI应用的不断挖掘,AI算力设施就像是互联网设施、电力设施一般变得不可替代,如何将数据中心升级成AI工厂已经成为行业考虑的问题。
米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验,在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵,米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板,涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。
人工智能(AI)应用对高性能内存,特别是高带宽内存(HBM)的需求不断增长,这是否会导致自动测试设备(ATE)厂商的设计变得更加复杂?
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授权代理商,提供其丰富的产品解决方案。
2025年5月,飞凯材料旗下子公司江苏和成显示科技有限公司(以下简称"和成显示")与全球领先的液晶材料企业JNC株式会社(前身为日本智索Chisso株式会社),正式签署"资产收购与增资扩股相关协议书" 。
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK 推出全新16位数模转换器(DAC)TPC2221。该产品采用串行输入设计,具备4mA-20mA高精度电流输出、完整环路供电实现低功耗运行,可广泛应用于工业自动化控制、变送器、Hart通信领域。
新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目
在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代,采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞,介绍了最新标准化的PQC算法,为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案,您可以保护您的数字资产,在量子时代保持领先。
恩智浦NTAG X DNA NFC互联标签集大容量存储、高速数据传输与安全唯一NFC(SUN)身份验证技术于一身,可兼容市面上的所有NFC移动设备,实现安全可靠的身份验证与无缝的连接体验





