近日，星云智联自主研发的智能网卡芯片 M18220 顺利回片，并迅速完成一系列关键验证工作。

无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市

先进成像解决方案供应商Teledyne Technologies Incorporated (NYSE: TDY) 隆重推出三款工业 CMOS 传感器，分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等，并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。

邦纳推出M18UDS 超声波双张检测传感器新产品！M18UDS 超声波双张检测传感器，带示教按键，设置简便，适合纸张，塑料薄板，塑料薄膜，金属薄板，PCB板等多种材料的检测，能可靠区分是一张，还是两张，或者无被测物。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。

近日，全球领先的高性能半导体公司ADI与中国领先的工业自动化解决方案提供商天津宜科自动化股份有限公司在天津共同签署战略合作意向书，双方将聚焦IO-Link技术在工业通信领域的应用开展深入合作，共同推动工业智能化转型。

提供业内先进的 150 kV/μs CMTI、400 kHz带宽和 ± 0.3 %的低增益误差

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm^® Cortex^®-M23内核的产品阵容。

圣邦微电子推出 SGM8433-2Q，一款低失真、支持轨到轨输入输出、拥有高增益带宽积、高压摆率和高驱动电流能力的高压双通道运算放大器。器件适用于旋转变压器初级线圈励磁信号驱动器、电机控制系统和伺服控制系统等应用。

联名客户现可直接在Snowflake环境中部署CB Insights

Proximus Global旗下国际通信服务供应商BICS推出eSIM Hub平台，支持物联网企业（如制造商和OEM）降低全球eSIM连接管理的复杂性。

MIWA 的 PiACK HOME PG 智能锁借助 nRF5340 SoC以Matter-over-Thread 和低功耗蓝牙连接集线器设备和智能手机

全球领先的测试和测量技术解决方案提供商益莱储 / Electro Rent 再次受邀参加2025 年 6 月 26 日将于在上海浦东嘉里大酒店隆重举行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛会，与是德科技深度合作，助力行业科技创新，为客户提供更经济、更灵活、更便捷的测试租赁解决方案和服务支持。

STMicroelectronics CEO让-马克·谢里（Jean-Marc Chery）昨天宣布，公司计划在未来三年内裁减5000名员工。其中包括此前已披露的裁减2800个岗位的计划。

访问量突破13万，总票数超2万！“2025中国创新IC-强芯评选”网络投票火热进行中！

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话，共建未来。

在RISC-V生态快速发展和应用场景不断拓展的背景下，芯片设计正面临前所未有的复杂度挑战。近日，RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心科技与思尔芯（S2C）达成重要合作，其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。

在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。

• 伟创力在福特年度供应商颁奖典礼上被评为最佳表现供应商

在当今的智能汽车领域，电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元，运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一，便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。