泰克科技今日宣布推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪,这是一款专为满足现代电池测试需求而设计的高端设备,旨在助力对电池质量和性能有更高要求的行业,推动行业创新。
新华财经香港6月9日电(记者李柏涛)近年来,全球产业链与科技竞争格局加速重构,人工智能、半导体、新能源等领域的博弈愈演愈烈,企业如何应对和突围?近日,联想控股副总裁、前瞻技术研究院院长于浩在接受记者专访时表示,作为深度参与国际分工的科创企业,联想控股的答案藏在"长期主义"里。
据业内人士爆料,华为第二代三折叠手机Mate XT 2将于2025年下半年发布,该手机可能名为Mate XT 2非凡大师,英文名是HUAWEI Mate XT 2 Ultimate Design。
S1400系列AI智算高速互联网卡具备1x400G或2x200G的网络接口模式,采用PCIe Gen 5.0 x16接口,提供高达双向100Mpps的RDMA消息速率。
随着人工智能(AI)在各行各业加速落地应用,企业领导者也开始从根本上重新思考数据中心的建设和运营方式。同样,AI在中国市场势头正猛,各行业正从“互联网+”“5G+”向“人工智能+”加速转变。
在当今世界,电机无处不在,从家用电器到工业机械都依赖其提供动力。鉴于电机消耗了全球能源的很大一部分,优化电机控制以实现节能的重要性再怎么强调也不为过。本文深入探讨了电机的结构、变频驱动器(VFD)的应用,以及电机控制解决方案,包括硬件支持和先进算法。
Gartner预测,到2028年,中国60%的大型企业将部署集成了DeepSeek功能的分布式人工智能(AI)基础设施方案,而2025年这一比例不到20%。
华为首创始人正非近日在深圳总部接受了记者的采访,就多个备受瞩目的社会议题展开了深入对话。在谈到昇腾芯片被美国“警告”使用风险等话题时任正非表示,中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家,美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害,要努力做才能达到他们的评价。
全球领先的 eSIM 及集成 SIM (iSIM) 安全解决方案提供商 Kigen宣布,获得日本最大金融服务与投资集团之一 SBI 集团的战略投资。
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。
人工智能(AI)在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展,根据IDC的最新数据,全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元。
2025年6月10日,长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。
作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台,展位号 #A02。
研勤工控推出的OTM-3432A工业主板,基于Intel® Celeron® J6412处理器,专为工业应用设计,集性能与低功耗于一身,助力您的设备高效稳定运行!





