跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
【原创】AI眼镜芯片发展趋势与演进路线

近年来,随着端侧AI算力的不断增强和低功耗设计的日益成熟,AI眼镜这一品类逐步从概念走向市场。特别是在DeepSeek等先进模型的引领下,AI眼镜被赋予了更多的想象空间,成为空间计算新时代的重要入口。

2025华为影像大赛全球正式开赛:让每个人感受到影像的力量

2025年6月11日,华为影像XMAGE大赛(XMAGE Awards 2025)正式开幕。作为华为手机影像的开放平台,旨在鼓励创作者使用自己擅长的方式创作并分享,传递影像力量。

广和通发布AI语音智能体FiboVista,重构车联网与AIoT交互体验

6月11日,火山引擎Force原动力大会正式开幕。广和通发布新一代AI语音智能体FiboVista,并已率先应用于车联网,成为智能驾驶的"用车伙伴"和"出行伴侣"。

HUAWEI WATCH 5强势登场,首款鸿蒙AI智能手表,引领腕上智慧科技新纪元

6月11日的发布会上,华为首款鸿蒙AI智能手表HUAWEI WATCH 5正式发布,并宣布截至2025年6月5日,华为穿戴全球发货累计数据超过2亿台。华为深耕智能穿戴领域十二年,以持续的技术创新、丰富的产品矩阵和开放的生态服务,受到了全球消费者的喜爱。


华为Pura 80系列及全场景新品发布会盛大举行,多款新品重磅亮相

2025年6月11日,华为Pura 80系列及全场景新品发布会在上海举行,HUAWEI Pura 80系列、HUAWEI WATCH 5、HUAWEI FreeBuds 6 悦彰耳机、HUAWEI MatePad Pro 13.2英寸飞天青等多款新品正式亮相。


光宝前进SNEC PV+上海国际太阳能光伏与智慧能源大会 聚焦光耦合新能源应用 全面引领系统安全与效率升级新趋势

光宝科技于2025年6月11日至13日盛大参与"2025 SNEC PV+ 上海国际太阳能光伏与智慧能源、储能及电池技术与装备大会暨展览会",并以"光领前行.驾驭未来|ONE SOURCE.ALL SOLUTIONS"为主题,聚焦光耦合隔离器件于新能源领域的四项应用解决方案

欧姆龙亮相SNEC 2025:助推新能源产业加速升级,为零碳未来蓄能

2025年6月11日至13日,全球领先的电子元器件供应商及数智低碳转型专家——欧姆龙器件与模块解决方案事业——携应用于光伏逆变器、储能系统、交/直流充电桩、新能源汽车等关键领域的前沿技术与创新成果,重磅亮相第十八届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会。

解锁 Wi-SUN 潜能!移远通信发布KCM0A5S 模组,点亮智慧城市新图景

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信(股票代码:603236)今日宣布,正式推出专为智慧城市与智能公用设施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模组。

芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

具备高能效比的架构,广泛适用于智慧手机和AI PC等终端设备


专为边缘AI打造:安勤科技推出工业平板计算机FPC-21W42,灵活适用多元产业!

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技推出其最新产品FPC-21W42,一款21.5吋强固型多点触控面板计算机,专为顺应日益成长的边缘AI应用需求所设计。

神州泰岳正式发布 "泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系

6月10日,神州泰岳正式推出"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系,以及面向ICT运营管理的"岳擎"数智化新IT运营大模型体系、面向信息安全的"泰岳泰斗"安全大模型系统和面向智能交互领域的avavox智能语音机器人。

贸泽新一期EIT系列探索可持续技术与工程创新的交汇点

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《低排放、再利用、重塑未来的技术》,深入探讨致力于改善环境的清洁技术,同时提供适用于未来的创新工程解决方案。


【原创】外媒:任正非说用开源和芯片封装技术中国可应对美国科技限制

据《财富》杂志报道,华为首席执行官任正非在接受采访时表示中国可以应对美国的科技限制,这得益于开源设计和芯片封装技术。

小型化Buck | 力芯微推出SOT563 17V/3A同步降压芯片

ET81313是一款高度集成、宽输入电压、3A输出同步降压转换器。该器件经过优化,可实现最少的外部组件数量,并且优化了低待机电流。

芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货

提供架构设计、软硬协同设计和量产支持,提升智能终端AI影像处理能力


Uniphore推出Business AI Cloud:一款主权可控、可组合且安全可靠的AI平台,助力企业迈向智能化未来

全新平台融合智能体、模型、知识与数据,真正释放人工智能在推动商业变革中的潜力


领先业界!宜特推出 PCIe 6.0 测试治具 支持 OCP NIC 3.0 非标准接口

面对高速运算应用不断推升的验证挑战,宜特今宣布(6/10),领先业界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具,并同步提供完整测试解决方案,协助客户抢占新世代数据传输市场先机。


IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链,加速现代嵌入式系统开发

全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本:Arm开发工具链v9.70RISC-V开发工具链v3.40,大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力,助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。


5kW电源,XP Power的 HPT5K0 系列新增 400VDC 和 800VDC 模块

 XP Power的 HPT5K0 系列新增 400VDC 和 800VDC 模块,从而拓展其高功率产品的适用范围,使其更易于在多个平台上集成。

英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。