芯片级封装 IC，采用 ST 专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功

随着智能汽车和智能座舱技术的不断升级，毫米波雷达和UWB（超宽带）技术正成为提升主动安全与高精度感知能力的核心感知手段。

Abracon的AOTA系列微型一体成型电感专为空间受限，且需要高效率和高可靠性的设计而打造。这一系列电感尺寸紧凑和低DCR的设计，可在工业、消费电子和汽车应用中实现出色的电流处理能力和热性能。  

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。

为了让大家了解本土FPGA在视觉和AI领域的应用现状和趋势，6月17日晚19点，我们特别邀请到易灵思（深圳）科技有限公司CEO郭晶做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo的QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。

从车载提示到健康穿戴设备，中国工程师们在 TITAN Haptics设计大赛中展示具有商业潜力的新颖触觉交互方案

2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，该产品聚焦智慧物联的核心成像需求，大幅优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性等关键性能指标，

本文阐释了在开关模式电源中使用氮化镓(GaN)开关所涉及的独特考量因素和面临的挑战。文中提出了一种以专用GaN驱动器为形式的解决方案，可提供必要的功能，打造稳固可靠的设计。此外，本文还建议将LTspice®作为合适的工具链来使用，以便成功部署GaN开关。

今天，面壁智能正式发布并开源了「面壁小钢炮」端侧系列最新力作——MiniCPM 4.0 模型，实现了端侧可落地的系统级软硬件稀疏化的高效创新。英特尔与面壁智能从模型开发阶段就紧密合作，实现了长短文本多重推理效率的提升，端侧AI PC 在Day 0全面适配，128K长上下文窗口等多方面突破。

在如今全球关注的半导体领域，光刻机是热门中的热门，而ASML则是这个热门的焦点，这两年来，阿斯麦（ASML）被迫成为美国打压中国芯片的工具，让这家全球领先芯片制造公司深感疲惫。

Pickering将于6月10-13日参加在长春举行的2025国际光博会

该系列提供 12V、24V 和 48V DC 单路输出电压，并具备多项用户实用功能，如输出电压可调和远程开/关控制。

聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行

2025年6月6日，全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举行“2025加特兰日”活动，主题为“通感融合，智启新程”。加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士向与会嘉宾强调：“没有安全的智能是没有意义的”。

Qorvo为地球提供连接、保护和动力，其产品遍布汽车、智能手机、可穿戴设备、医疗电子，甚至外太空。

全球消费电子与家电领先品牌海信持续巩固其在高端显示技术领域的领导地位。根据Omdia 2025年第一季度数据，海信在100英寸及以上大屏电视、MiniLED电视和激光电视的全球出货量份额均排名世界第一。

正值集散控制系统CENTUM发布50周年之际，CENTUM在安全性、可靠性及可持续自主运行领域继续大放异彩

随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。