英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
新唐发布第四代Gerda (TM)系列三款车用HMI显示IC产品
新唐科技日本有限公司(NTCJ)将开始量产第四代Gerda (TM)系列车用HMI（人机界面）显示IC，共三款型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展，助力能源系统智能升级
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。
亚马逊云科技推出开源工具Amazon Serverless MCP Server，驱动现代应用AI开发新范式
亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。
MPS发布高效率高集成ACDC新产品
MPS芯源系统近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列，旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。
大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。
华北工控新发布X86工业平板电脑：丰富选型、超低功耗、性能优异，专为智能物联场景设计！
华北工控新发布X86架构触摸式工业平板电脑，支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305 CPU，包括10.1"/12.1"/15"/15.6"/17"/18.5"/19"/21.5"丰富选型
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
6月9日——芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。
激光位移传感器如何重塑工业检测标准？富唯智能FSD23系列以±0.1%精度定义行业新标杆
富唯智能推出革命性FSD23系列激光位移传感器，以10-250mm超宽量程、±0.1%F.S.线性精度与IP67级防护三大核心优势，重新定义工业检测设备的性能边界。
物联网设备的网络安全至关重要 启迈QIMA提供合规保障
2025年8月1日，欧盟RED指令中的网络安全条款3.3(d)、(e)和(f)将强制生效，届时无线电设备必须符合相应的网络信息安全要求才能进入欧盟市场销售。
SurplusGLOBAL将于6月2日启动半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版 并计划于12月盛大启幕
专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版上线。
