Gartner 2025大中华区科技行业高管交流大会于近日盛大召开, Gartner公布最新研究成果,阐释了生成式人工智能(GenAI)引领的新一轮技术超级周期,并提出企业可通过三条路径——产品架构升级、客户洞察重塑与执行能力强化——主动构建需求,实现持续增长。
2025年5月20日至23日,全球科技盛会COMPUTEX台北国际电脑展顺利举办,德明利以"智存无界,全栈智能"为主题,携全场景存储产品矩阵及解决方案亮相,展示存储技术革新力量。
穆罕默德•本•扎耶德人工智能大学(MBZUAI)通过成立基础模型研究所(IFM),进一步拓展其全球布局。 IFM是一项多站点计划,包括在加利福尼亚州桑尼维尔新成立的硅谷实验室,以及之前宣布的巴黎和阿布扎比实验室设施。
全球著名咨询机构GlobalData发布了2025年《运营商基础设施管理服务竞争力评估报告》(以下简称《报告》)。华为凭借其领先的产品解决方案和全球服务能力,荣登该排名报告Leader象限第一名。
最近小米玄戒O1发布引发了大家对IC设计的科普,很多人看到ARM给小米提供的是 CSS(Compute Subsystems,计算子系统)服务就说这芯片是ARM设计的,不是小米自研的,对此,个人觉得大家有必要先搞清楚一些基本概念。
5月22日到23日,2025年蓝牙亚洲大会在深圳召开,从与会专家分享来看,蓝牙这一全球关键短距离通信技术的再一次迎来跃升,从音频设备、可穿戴产品到工业追踪和智能照明系统,蓝牙已经不再是简单的“无线耳机协议”,而是迈向大规模设备连接与低功耗智能通信的中枢核心。
在刚刚闭幕的上海车展上,最深刻的感受莫过于本土汽车电子产业链的崛起。众多本土汽车电子元器件厂商集体亮相车展本届车展,从MCU到域控到存储到功率器件、智慧座舱,千余款国产汽车芯片的集中亮相
为了让大家了解机器人内部通信发展挑战以及未来发展趋势,5月30日晚19点,我们特别邀请到鹏瞰半导体首席市场营销官江晓峰做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
力芯微推出了专为内部包含电流采样电路的应用而设计的,输入共模电压范围可低至地电位的一款高性能通用放大器ET85602。
本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后,我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步,从而创造出更多更先进的温度传感器。
汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通近日宣布,双方已签署谅解备忘录(MOU),将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。
米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板,具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性,适用于多种应用场景。
5 月 23 日,为期四天的 2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会在合肥圆满落幕。大会以“工程创新,智启未来”为主题,汇聚千余位制造业行业精英、技术领袖,及西门子全球专家,聚焦仿真与试验前沿技术的发展与实践,共探人工智能 (AI) 与数字孪生双轮驱动的数智化产业变革趋势。
5月22日,2025 融合快充(UFCS)产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者,OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向,标志着国内快充产业协作的进一步深化。





