随着5G与AI不断融合,稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计,重新定义5G移动网络体验。
5月20日至23日,广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会,广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题,设置四大核心展区,全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。
硅芯科技自研3Sheng Integration Platform,实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等,集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一,具有统一数据底座,支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化,并在多个功能和性能上具有独创性。
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布:推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板,以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案;
嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
Secutech 2025 于 5 月 7 日至 9 日在台北南港展览馆举行,汇聚了创新者和行业领导者的活跃网络,同期还举办了消防与安全和智能建筑活动。来自九个国家和地区的 396 家参展商在展会上展示了安防技术、人工智能集成和物联网的最新进展,产品范围涵盖防灾、消防和智能管理。
2025年,AI领域的热议话题已经从大语言模型(LLMs)转向了AI智能体(AI Agent)。根据Gartner最新预测,企业软件中整合自主型AI的比例将从2024年的不足1%跃升至2028年的33%;同时,超过15%的日常工作决策将交由AI智能体自主完成。
PolarFire Core 器件价格降低30%,同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性
在成渝双城经济圈加速协同发展背景下,成都国际汽车零配件及售后服务展览会(CAPAS)顺应区域市场发展需求,将于2025年5月22至24日在成都世纪城新国际会展中心迎来第十一届盛会。
本文将介绍此类理想二极管的优势。文中将展示两个版本的理想二极管:一个是无需根据电压电平选择输入电源轨的理想二极管;另一个版本则更加简单,始终由更高的电压为系统供电。
2025年5月16日,上海鲲能锐芯半导体技术有限公司正式获得由国际权威认证机构颁发的GB/T19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证证书。
提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.今日发布其共同为创新赋能(EIT)技术系列的最新一期内容——《减少、再利用、重新构想技术》(Reduce, Reuse, Reimagine Tech)。
随着数字经济的蓬勃发展,数据中心作为承载海量数据存储、计算和分析任务的重要基础设施进入高速增长阶段。截至2024年末,全国在用算力中心标准机架数超过880万,算力总规模较上年末增长16.5%。
全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出最新高效能嵌入式系统EPC-RPU,搭载Intel®13th Raptor Lake P处理器,结合卓越的计算效能与丰富的扩充选项,专为工业应用、智慧医疗、物联网(IoT)以及边缘运算领域打造。
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗蓝牙SoC解决方案。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近期在低碳化方面取得新进展:其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织(SBTi)的认证。





