在今日举办的2025英特尔具身智能解决方案推介会上,英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案(下称具身智能方案)。该方案基于英特尔®酷睿™ Ultra处理器的强大算力,以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造。
在高电压和高效率应用领域,SemiQ作为一家领先的设计和开发企业,近日宣布推出新一系列的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET六合一模块。
为响应国内外AI数据中心800G光模块的规模化商用和技术先进性的综合目标,光为通信宣布推出基于Marvell 7nm DSP功耗13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模块。
在不断发展的嵌入式系统领域,英飞凌科技股份公司将继续为开发者提供先进的微控制器(MCU)解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性,满足了各类应用需求。
4月18日,辰至半导体(全称:北京市辰至半导体科技有限公司)在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”,会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。
2025年4月23日至5月2日,上海国际车展将在国家会展中心(上海)盛大开幕。这场备受瞩目的行业盛会,将汇聚全球汽车产业的目光,各大汽车品牌也将纷纷展示最新研发成果,成为科技与创新的焦点。
2025 年 4 月 18 日,Ambarella(下称"安霸",纳斯达克股票代码:AMBA,AI 视觉感知芯片公司)与智能边缘软件提供商风河公司(Wind River®,)共同宣布,双方将基于安霸CV3系列高性能AI芯片打造新一代智能驾驶计算平台。
4月16日,戴盟机器人正式发布革命性家族产品——全球首款多维高分辨率高频率视触觉传感器 DM-Tac W、多维触觉感知五指灵巧手 DM-Hand1、便携穿戴式遥操作数据采集系统 DM-EXton。
2025年4月16日,在第137届中国进出口商品交易会上, SGS联合亿纬锂能举行E-Carbon碳核算平台发布会,同时宣布亿纬锂能旗下12个主体公司及碳平台E-Carbon 通过SGS ISO 14064核查,标志着亿纬锂能碳管理全面进入数字化时代,引领行业构筑能源可持续新蓝图。
Abracon新推出的AR36CPT 系列是一款CPT(Coherent Population Trapping, 相干布局囚禁)铷原子钟。 它利用铷原子及其CPT原理来产生稳定且精确的频率,可作为标准频率源。
针对行业客户对于性能、体积和成本等多项实际应用的性能需求,金升阳特推出了经济型金属导轨电源产品LI(F)75-240W-R2S系列,目前75W、120W、150W、240W均已上市。





