Holtek全新推出实时时钟IC HT1381B，与现有产品HT1381/HT1381A不同于晶体振荡电路内建电容更小，可应用在各种需要计数时间的产品上，如：电表、水表、煤气表、家电产品、计算机产品、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、办公室自动化产品等产品。

Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合体脂交流阻抗测量与24-bit Delta Sigma A/D电路，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四电极体脂测量相关产品。

Holtek新推出HT32F67595双核(Arm^® Cortex^®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。

4月10日，广州泊川软件技术有限公司（以下简称“泊川软件”）与广东龙芯中科电子科技有限公司（以下简称“龙芯中科”）正式宣布达成战略合作。

4月15日 -- 技嘉科技（GIGABYTE）今（15）日宣布正式推出搭载 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 与 GeForce RTX™ 5060 系列显卡，并将于 4 月 16 日起陆续上市。

• 通过利用波长为800纳米的光，将响应速度提高至20皮秒的光自旋电子转换元件，速度比传统的半导体光电探测器快10 倍

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。

人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。

当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。

• 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。

数智低碳转型已然成为全球产业发展的必由之路。作为这一转型的核心基石，电子元器件正驱动能源、制造、交通等领域形成"能效提升-低碳减排-价值创造"的良性循环。

——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅

S3930系列将技术领先地位扩展至快速扩张的可折叠产品领域，为高响应性OLED显示屏交互提供了最小的高性能触摸控制器。

随着科技的飞速发展，测试工程师们常常面临这样的挑战：生产需求超出了现有测试系统的能力，或者需要同时测试多个参数。在这种情况下，传统的解决方案通常是构建更多的测试系统并配备更多的测试设备，尤其是在需要多台直流电源的大功率应用中。

COM-HPC-mMTL：14核Intel ^® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe

深度融合双方在工业自动化与云服务领域的优势，为制造业数字化转型升级注入强劲动力

意法半导体有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 监事会对 4 月 9 日意大利媒体的报道作出三点评论：

2025年4月15日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕展，纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine™系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列亮相，全面展示汽车电子、工业控制、光伏储能、

为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。

这些器件采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力