<strong>作者：Umesh Jayamohan 应用工程师 Analog ADI公司</strong>

数据转换器充当现实模拟世界与数字世界之间的桥梁已有数十年的历史。从占用多个机架空间并消耗大量电能(例如DATRAC11位50 kSPS真空管ADC的功耗为500 W)的分立元件起步，数据转换器现已蜕变为高度集成的单芯片IC [1]。从第一款商用数据转换器诞生以来，对更快数据速率的无止境需求驱动着数据转换器不断向前发展。ADC的最新化身是采样速率达到GHz的RF采样ADC。

Bosch Sensortec 的自助教程小课堂终于开讲了！ 下面，就跟随我们的专家Kevin，一起来学习如何校准绝对定向传感器BNO055. 详见下方视频！

<strong>BNO055</strong>

BNO055是我们应用特定型ASSNs展品系列的新产品。是一款系统级封装（SiP）解决方案，集成了一个三轴14位加速度计，一个三轴16位陀螺仪，一个三轴地磁传感器和一个32位Cortex M0+微控制器。

过程描述：首先感谢贸泽电子TI电源管理设计交流微信群发起的此次微信抽奖活动，很幸运抽到开发板，20170412收到开发板，由于一直在忙项目，所以没时间评测，实在不好意思，再次感谢、望理解！

电动汽车作为新潮炫酷，还兼具节能环保的交通工具，许多人包括ROHM君，都将眼光聚焦在电动汽车的续航能力上，这一点与我们今天的主人公——车载充电机紧密相关。

车载充电机（On Board Charger）是指固定安装在电动汽车上的充电机，其主要功用是为电动汽车的动力电池安全、快速、便捷地充满电。根据对电动汽车的充电方式，充电可分为交流充电和直流充电两大类。交流充电给普通纯电动轿车充满电需要4~5个小时，俗称“慢充”。直流充电具备直接给电池充电的能力，俗称“快充”。本文将重点介绍一下车载充电机。

<strong>内容概要：</strong>

介绍车载充电机概览

1） 介绍车载充电机的基本原理
2） 介绍车载充电机的内部结构和主要电路
3） 介绍车载充电机未来发展

December 28, 2016 - Mouser Electronics, Inc., the industry's leading New Product Introduction (NPI) distributor with the widest selection of semiconductors and electronic components, is now stocking the JN5169 ZigBee® Expansion Kits from NXP® Semiconductors.

电磁屏蔽一般可分为三种：静电屏蔽、静磁屏蔽和高频电磁场屏蔽。三种屏蔽的目的都是防止外界的电磁场进入到某个需要保护的区域中，原理都是利用屏蔽对外场的感应产生的效应来抵消外场的影响。但是由于所要屏蔽的场的特性不同，因而对屏蔽壳材料的要求和屏蔽效果也就不相同。

一、 静电屏蔽

本视频介绍了Microchip完备的高能效BLDC吊扇解决方案，其中采用了Microchip的dsPIC33EP32MC202 16位单片机、MIC4605 MOSFET驱动器、MIC4684开关稳压器和无线通信IC等器件。

人工智能先驱、Siri之父诺曼·威纳尔斯基近日现身北京，在他的新书《产品改变世界：Siri如何成功创造千亿市场》分享会上，首次谈到了他对人工智能未来两年的趋势预测。

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<strong>人工智能将迎来四大机遇窗口</strong>

接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果在某些细节上处理不当，可能会导致令人头痛的问题。

对于线性系统而言，"地"是信号的基准点。遗憾的是，在单极性电源系统中，它还成为电源电流的回路。接地策略应用不当，可能严重损害高精度线性系统的性能。

对于所有模拟设计而言，接地都是一个不容忽视的问题，而在基于PCB的电路中，适当实施接地也具有同等重要的意义。幸运的是，某些高质量接地原理，特别是接地层的使用，对于PCB环境是固有不变的。由于这一因素是基于PCB的模拟设计的显著优势之一，我们将在本文中对其进行重点讨论。

<strong>Microchip Technology Inc. Keith Curtis</strong>

金属面板电容（MoC）触摸系统的一大优点在于其传感器的灵活性。这也就是说，其传感器设计可以多达数百种，通过各种部署方式实现相同的外观和触感。面对如此众多令人眼花缭乱的潜在可能，设计人员很难专注于一个具体的设计，除非其对不同的设计方案以及各种方案的优缺点非常熟悉。因而我们建议您去咨询一下机械工程师，因为他们更了解可用的材料、材料的特点及制造工艺。