TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计,额定交流电压最高达480 V。
全球领先的硅知识产权(Silicon IP)供应商—円星科技(M31 Technology,以下简称"M31") 宣布,深耕中国大陆市场取得重要进展,除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能(AI)领域的创新应用完整解决方案外,面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势
负载能力达500 kg,最长臂展3700mm,KR FORTEC-2弥补了库卡新一代重载机器人KR QUTANEC和KR FORTEC ultra之间的负载空白
春节前两天的1月26日,国产CIS(CMOS图像传感器)公司思特威发布2024年年度业绩预告,预计2024年度实现营业收入58亿元-61亿元,同比增长103%-113%;
随着人工智能 (AI) 的演进,利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型,凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性,赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。
为了让大家了解DeepSeek如何加速IC设计,助力本土半导体创新,2月26日晚19点,我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26,传输距离可达50米,功耗低至53.48μA,用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后,对产品的应用方向有什么样的拓展呢?
PCIM Asia Shanghai国际研讨会是业内享誉盛名的专业学术会议之一,每年均会汇聚来自世界各地的专业人士,分享他们对于市场发展和技术的见解,並带来更多新视角、新观点、新经验,让与会者可以与技术研究人员、产品开发工程师、企业决策者和市场营销专家共同发掘行业新商机。
本文提出,CMOS开关可以取代自动测试设备(ATE)厂商使用的PhotoMOS®开关。CMOS开关的电容乘电阻(CxR)性能可以与PhotoMOS相媲美,且其导通速度、可靠性和可扩展性的表现也很出色,契合了先进内存测试时代ATE厂商不断升级的需求。
近日,中兴通讯股份有限公司(以下简称"中兴通讯")旗下手机产品V70Max获得了由TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")颁发的TÜV南德抗摔耐跌认证证书。
InterDigital将展示其在无线通信、视频和AI领域的创新成果、与是德科技(Keysight)的研究合作,以及在6G和沉浸式通信未来方面的专业实力。
Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC,提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接
2 月 18 日——DJI 大疆今日发布新一代全场景精准跟拍手机稳定器 Osmo Mobile 7 和 Osmo Mobile 7P。Osmo Mobile 7 系列轻巧便携,操作简单,采用了 DJI 第七代防抖和智能跟随 7.0 技术,在三轴增稳和智能跟随方面都再上新高度。





