Gartner近日发布2025年及未来，中国企业实现人工智能（AI）价值的重要预测。未来两到五年内，中国将发生一系列主流变革，有力推动AI在中国的普及。这些变革包括AI模型、AI工程化、AI数据管理和AI 产品化等领域取得的进展。

AI领域正在经历一场颠覆性的变革！DeepSeek，一款近期火爆全球的开源AI大模型，正与GPT-4、Sora等模型一起，掀起一场前所未有的算力竞赛。随着AI训练规模的指数级增长，计算资源的短缺已经成为无法忽视的问题——算力不足，功耗爆表，传统芯片难以支撑未来AI需求！

本文将简要介绍一些用于提高电池效率的重要指标，以及为这些应用选择电池管理系统时需要考虑的关键因素。

SIMATIC RF128C模块以其小巧的体积、高性价比、稳定的货期和强大的兼容性，成为企业提升效率、降低成本的理想选择。

u-blox MAYA-W4集成了Wi-Fi^® 6、蓝牙^®低功耗5.4版和802.15.4，为物联网生态系统提供了安全可靠、全面覆盖的通信。

Lapsi Health 的 Keikku 采用 nRF5340 SoC 实现高质量医疗音频流和录音，并传输用于诊断的体内声音数据

近日，紫光展锐蜂窝物联网芯片V8850荣获国密一级认证，标志着展锐V8850在安全能力方面获得权威认可，位居行业领先水平。

DIA58104/8是帝奥微最新推出的多通道半桥预驱系列，采用7mm x 7mm的QFN封装，可控制多达8个半桥（最多16个n沟道MOSFET），为系统提供简单、紧凑且具成本效益的驱动方案。

AI智能体正在通过自动化日常任务、做出明智的决策以及开启新水平的人类自主性，迅速改变着各行各业。 从对话机器人到决策支持系统，AI智能体正在重塑工作流程——使人们能够专注于创造性的战略工作。

季度营收71.7亿美元，同比增长7%

本应用手册介绍了用于高压检测的全新 AMC038x 器件系列，包括具有集成电阻分压器的电隔离放大器和调制器，并重点介绍了其优势和常见用例。

据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

近日，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。

今天，坊间都在传知名IP厂商Arm 要自研芯片，不仅从客户公司挖角高管，还直接与客户竞争芯片订单！

此次合作标志着双方在数字采购领域的深度融合，旨在通过资源共享、优势互补，共同推动业务的高效发展，为通用电子测试测量仪器行业树立新的合作典范。

该系列产品以120kHz超宽信号带宽、3.75kVRMS隔离耐压等级为主要优势，结合1mΩ超低功耗导电路径与零磁滞差分霍尔技术，为高压、高噪声环境下的电流检测提供精准、可靠、高效的解决方案。

近日，海南省科技厅公布了海南省2024年第二批高新技术企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司被认定为“高新技术企业”。此次认定充分肯定了芯原海南在科技创新研发设计能力及科技人才培养方面的卓越成就。

研华科技荣登2025年标普全球可持续发展年鉴，跻身全球Top 10%永续标杆企业，蝉联这一国际指标性ESG荣誉。

随着深度求索（DeepSeek）大模型的发布引发行业热议，研华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。