NVIDIA 携手全球工业软件巨头,将设计、工程与制造带入 AI 时代
Cadence、达索系统、西门子和新思科技正在打造由 NVIDIA 驱动的 AI 智能体,用于规划、优化并验证复杂的芯片与系统工作流程。
aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力
康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块,基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块,集成操作系统、系统整合与IoT连接能力,赋能高价值应用快速落地
ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布,针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用,推出支持近场通信技术(NFC,近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。
Qt Group 加入 NVIDIA Halos 认证计划,加速物理AI的安全自动化
作为 Halos AI 系统检测实验室的软件工具合作伙伴,Qt Group 正为构建物理AI系统的制造商提供基于Axivion for CUDA 的安全自动化检测方案。
AWE2026现场直击,开普勒K2"大黄蜂"双展区亮相,工业级人形机器人实力吸睛
2026年3月12日-15日,2026年中国家电及消费电子博览会(以下简称"AWE 2026")在上海举行,1200家国内外领军企业共同诠释了"AI科技、慧享未来"的主题。
莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件,简化安全设备开发流程
2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者,莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件,旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。
Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装,可提供5000 VRMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。





