3月7日,ISLE 2026(2026年深圳国际智慧显示及系统集成展)在深圳国际会展中心(Shenzhen World Exhibition & Convention Center,英文简称Shenzhen World)圆满落幕。
晶晨半导体,全球领先的创新智能和互联SOC解决方案提供商,在中国(上海)家电及消费电子博览会AWE盛大召开之际,宣布发布两款电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1,大举进军显示器芯片市场,为这一领域注入全新技术活力与强劲动力。
华润微电子功率集成事业群(PIBG)依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势,近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。
读出电路(ROIC)是红外传感器的“智能中枢”,是红外热成像系统的“桥梁”。近日,钍晶科技正式发布全新「TC026A超大面阵红外读出电路芯片」,以2048×2048@10μm硬核规格,打破技术瓶颈,为新一代光电系统升级赋能!
近日,山河数模正式发布SBC系统安全芯片SC58XX系列。该芯片专为 L3、L4 级高阶电动汽车及全域智能场景打造,直击人工智能硬件底层安全痛点,以硬核技术为智能汽车、智能机器人筑牢安全基石,是全域智能时代的核心安全利器。
普罗名特(ProMinent)全新推出 DULCOEYE LT 光学浊度传感器。该产品专为低浊度水体监测而设计,为水质分析与过程控制带来更加可靠、高效且可持续的解决方案。
全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加3月17日至19日于美国洛杉矶会议中心召开的OFC大会(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。
Telexistence (TX)宣布,其已入选第二期实体AI加速计划(Physical AI Fellowship)。该虚拟项目由Amazon Web Services (AWS) Startups和NVIDIA Inception联合发起,旨在帮助高潜力机器人初创公司构建、优化和扩展实体AI解决方案。
据产业人士透露,持续升级的中东冲突正在迅速传导至全球半导体材料供应链。过去几周,多个关键材料价格出现剧烈波动,其中包括钨、钽、钼等高温金属,以及镓、铟、氦气等化合物半导体核心资源。





