跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
技嘉推出支持Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器与 CQDIMM 技术的 Z890 Plus 系列主板

电脑品牌技嘉科技推出 Z890 Plus 系列主板,专为完整释放 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器性能而设计。

让设备"秒懂"需求!移远新一代AI算力智能模组SH603FC硬核来袭

3月11日,在embedded world 2026期间,移远通信宣布,正式发布基于MediaTek平台G520芯片的新一代支持AI算力智能模组SH603FC系列

IOTE 2026 深圳国际物联网展将于 8 月举行,携 AGIC 与 ISVE 打造 AIoT 全产业生态

随着人工智能与物联网技术加速融合,全球产业正迈入"AIoT"新阶段。2026 年 8 月 26 日至 28 日,第二十五届国际物联网展(IOTE 2026)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,并与 2026 AGIC 深圳通用人工智能大会暨产业博览会2026 ISVE 深圳智慧显示展同期联动举办。

新华三CAS入选Gartner《2025年全球服务器虚拟化市场指南》代表厂商

近日,全球权威研究机构Gartner发布《2025全球服务器虚拟化市场指南》,紫光股份旗下新华三集团的虚拟化平台产品CAS凭借卓越的企业级特性、优越的产品性能及广泛的行业实践,成功入选Gartner代表厂商名单,成为国内虚拟化平台代表性产品之一。

芯海科技荣膺鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖

3月10日,HarmonyOS Connect伙伴峰会暨2026鸿蒙智选春季新品发布会在上海隆重举行。本次峰会汇聚了众多生态伙伴与行业精英,共同见证鸿蒙生态的新成果与新未来。会上,芯海科技凭借在鸿蒙生态领域的生态布局与技术赋能,荣获“鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖”。

意法半导体与高通携手:传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备


Gartner预测,到 2030 年,中国 80%的本地 AI 基础设施将采用本土研发的AI芯片

地缘政治紧张加剧,促使中国加快本土半导体生产,优先发展可靠的 AI芯片支撑核心基础设施。


Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术,赋能更智能、更耐用的物联网设备

全新电量计解决方案可提供电池健康状态报告、自适应电池建模,并通过由 Memfault 提供技术支持的 nRF Cloud 实现无缝的设备群监测。


MediaTek推出新一代 MediaTek Genio®️智能物联网平台,为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力

全新Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360智能物联网平台,整合高性能计算、强大AI加速能力并支持先进的多媒体和显示技术


了解安全事项应用笔记——第三部分:引脚FMEDA

本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性,并结合ADI公司的安全事项应用笔记,说明FMEA在功能安全标准(如IEC 61508ISO 13849)合规过程中的实践意义。