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上新 | 更集成、更易用——IO-Link主站模块正式上市近期，特勒美科传感器隆重推出IO-Link主站模块，帮助企业实现设备间的无缝通信和数据交换，提升生产效率、降低调试成本。
美光推出全新数据中心 SSD，性能业界领先创新的美光 9550 PCIe 5.0 SSD 赋能 AI 及更多领域工作负载
LambdaTest推出用于增强应用程序自动化测试的Live InspectLive Debugger能够实现与自动测试的实时互动，简化工作流程并提高应用程序质量
Prodigy Technovations推出功能强大的PCIe Gen5协议分析仪

印度班加罗尔2024年7月26日 -- 创新协议分析解决方案的领先供应商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA，即PCIe Gen5协议分析仪。
全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。
是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer, 优化基于数字标准的仿真工作流程借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率
意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。
KAGA FEI开发EC4L15BA1蓝牙低功耗模块，兼顾低功耗与高处理能力先进的短距离无线模块全球供应商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出EC4L15BA1蓝牙低功耗模块。该模块内置天线，并已获得多项认证。
Pasternack 推出超宽带PIN二极管开关

覆盖频率1 MHz至75 GHz 的10种新型射频开关
加速5G普及，TCL 两款5G手机创新适老化智能体验5G网络的快速覆盖推动着5G渗透率的不断提升。GSMA的数据就显示，2023 年全球5G基站累计部署总量超过 517 万个，年度新增 153 万个。
TCL Onetouch一键通T10 5G：高性价比引领5G适老化，助推5G全民普及随着5G技术的日益普及和发展，智能手机已变成我们日常生活中不可或缺的一部分。在这样的技术潮流中，TCL Onetouch一键通T10 5G手机，凭借其高性价比和用户友好的操作体验，正成为引领5G全民化的先锋力作。
新品 | TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体

该系列含有超过25 wt%的生物质材料，是一种可减少二氧化碳的环境可持续选择。
新品 | TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售

以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。
ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片

SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。
面向未来的AI PC：戴尔灵越14 Plus骁龙笔记本震撼登场

无论是性能还是体验，全新戴尔灵越14 Plus无疑是AI PC的优秀代表。
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位
XP Power推出85-528VAC超宽输入OVC III认证电源，适用于工业自动化，商业和住宅建筑中的电器XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。
美光 MRDIMM 创新技术打造最高性能、低延迟主存，为数据中心工作负载加速突破性的美光 MRDIMM 具备高达 256GB 容量和 40% 更低延迟，赋能 AI 及 HPC 等内存密集型应用
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET，支持 24 位 SPI（串行外设接口）或最高 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制，实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。
倍福最新推出 EL336x 系列 EtherCAT 称重端子模块倍福最新推出了 4 款 EL336x EtherCAT 模拟量输入端子模块，它们具有结构超紧凑且经济高效的特点，可将称重功能集成到控制系统中。尤其是集成称重传感器电源这一特点可以带来独特的应用优势。