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FAULHABER发布革命性微型电机,适用于尖端医疗设备近日,FAULHABER宣布推出其最新的革命性微型电机系列,专为尖端医疗设备设计。这款电机以其超小型化、高精度和高效能著称,将显著提升医疗设备的性能和可靠性。
大华股份发布夜视王2.0系列产品 用科技"点亮黑夜"引领市场新潮流传统安防相机在进行夜间拍摄时,面临光污染、噪点和拖影等诸多痛点,随着夜视相机的逐渐普及,市场对于智能相机的夜视效果提出了更高的要求。近日,大华股份推出了全新的夜视王2.0系列产品,凭借其顶配的镜头、传感器、工艺设计以及强大的软件处理能力,用科技"点亮黑夜",再次引领安防市场的新潮流。
集聚5种操作系统,米尔瑞米派168元带回家米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡-瑞米派(Remi Pi),采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片,接口丰富,全面兼容树莓派的扩展模块。瑞米派支持五种系统,兼顾学习开发和项目产品需要。
康森斯克CONSENSIC压力传感器助力潜水手表水压测量康森斯克传感器为可穿戴市场推出了两款专业的压力传感器CPS135B,CPS137。CPS135B尺寸4.5 x 4.5 x 3.5mm,而CPS137尺寸3.3 x 3.3 x 2.85mm。可以实现防水处理。
均普智能发布自研人形机器人关键传感器套件 核心芯片大部分实现国产近期,均普智能表示,通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发,目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件,包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等,适用于复杂多样的不同工业场景。
【新品发布】川土微电子CA-IS23050W 高性能霍尔效应电流传感器川土微电子CA-IS23050W 120kHz宽带、±50A量程、5kVRMS隔离耐压的高性能霍尔效应电流传感器新品发布!
英特尔发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案,开启能效新篇章近日,英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷,在降低总体拥有成本(TCO)和电能利用效率(PUE)的同时,为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性,并对环境更为友好。
ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线,加快采用意法半导体技术的AI产品开发速度所有边缘 AI项目的新起点,一站整合工具、软件和资源,更快、更顺畅的开发体验
凌华智能 AI 边缘服务器 成功布署智能制造,驱动AI革新数字转型生成式 AI 与数字分身,融合现实与虚拟,开创未来新篇章
铠侠推出第八代BiCS FLASHTM QLC闪存,为业界带来领先的2Tb最大容量采用突破性的缩放和晶圆键合技术,闪存架构迎来创新升级。
DJI 大疆正式推出Avinox电助力系统全球首搭 Avinox 电助力系统的全地形电助力山地车 Amflow PL 同步问世
富唯FBGS-10N背景抑制光电传感器:通用检测,智能感知,高效无忧在工业自动化和智能检测领域,一款高效、稳定且适应性强的光电传感器是不可或缺的,富唯电子推出的FBGS-10N背景抑制型光电传感器凭借其卓越的性能和广泛的应用范围,成为了众多企业的首选,为用户带来前所未有的使用体验。
数明半导体推出高效节能的电机驱动芯片SLM8837,满足低压供电应用需求SLM8837 是一款专为低压供电的电机驱动应用而设计的先进芯片,其内部集成了多种保护电路,以确保系统稳定性和安全性。
SemiQ推出高性能1700V SiC肖特基二极管和双二极管模块近日,半导体器件领域企业SemiQ宣布,其QSiC™产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能Tantamount™器件设计牢固,漏电流(DCL)低至0.005CV,具有严格的测试规范,确保严苛环境下可靠起爆
意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。
助力AI产业革新!浪潮信息重磅推出AIGC存储解决方案

6月28日,浪潮信息"元脑中国行"全国巡展杭州站顺利举行。会上,浪潮信息重磅推出基于新一代分布式存储平台AS13000G7的AIGC存储解决方案。

类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)今日宣布正式推出其全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。
Ceva扩展智能边缘 IP领导地位增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU,实现无处不在的边缘人工智能小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU带来了超低功耗与最佳性能的优化平衡,可在消费、工业和通用 AIoT 产品中高效执行 TinyML 工作负载
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场开放式标准模块(OSM™),最大尺寸仅45 x 45mm,采用零开销的模块化系统简化生产,并提供662个引脚以增强小型化和物联网应用。