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3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。

从模块化商用计算、裸眼3D到折叠游戏设备和系统级AI，Lenovo推进“让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的使命

骁龙可穿戴平台至尊版在边缘侧赋能个人AI，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态，带来个性化的交互与洞察。

·高通技术公司经验证的RAN AI和自智网络成熟技术积累，助力电信运营商将网络转型为与新兴6G标准相契合的AI原生平台。

高通® X105是全球首个面向3GPP Release 19就绪的调制解调器及射频系统，为6G的开发与测试奠定基础。

·高通技术公司推出Wi-Fi 8产品组合，为AI时代移动终端、接入点和网关的性能奠定连接基础。

圣邦微电子推出SGM41050，一款专为2至5节锂离子电池设计的超低功耗过压保护方案。

博瑞集信全新推出一款特色双向放大器BR9681FEJ，频率覆盖10GHz至15GHz，为卫星通信、雷达等应用提供高性能收发一体化解决方案。

开放式网络解决方案领导者UfiSpace今天在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona，5号展厅5A61展位）上推出其针对AI优化的1.6T网络产品组合。

GT897X是一款高性能、轨到轨输入、推挽输出的超高速比较器系列芯片。GT897X比较器可工作于2.5V~5.5V的单电源，也可工作于±1.25V~±2.75V的双电源应用场景，且输入共模范围支持到电源轨之外0.1V。

昇陌微电子推出 XMB100x 系列电化学传感器模拟前端（AFE），该系列产品可适配2/3/4电极的多种形式电化学传感器，并且具有超低功耗、超低工作电压、极简片外BOM等特征，适用于连续血糖监测等产品。

驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计

爬电和间隙距离增加38mm

在储能变流器向更高功率密度、更高效率演进的技术趋势下，功率半导体模块的封装性能已成为系统级优化的关键制约因素。为此，我们正式推出专为储能PCS平台开发的LE2系列功率模块,以先进的封装架构与材料工艺，为下一代储能系统提供核心功率转换解决方案。

紧跟发展大势，华北工控推出AI工控机BIS-6960P-A10TW，支持Intel 12/13/14代 Core处理器，支持DDR5高带宽存储，可用于大数据集或多任务并行处理。

• 提供无与伦比的可扩展性、灵活性和能源效率

力芯微推出一款8通道自动双向适用于推挽和开漏应用的电平转换芯片 ETS0108，纳秒级传输延时，自动双向传输无需额外控制，内置10kΩ上拉电阻减少外围器件

Abracon 的 ACMS 系列 USB 信号线共模扼流圈可在 0.5 至 18 GHz 频率范围内提供有效的噪声抑制，使其适用于 USB 2.0、USB 3.2、USB4 以及现代消费类电子产品中使用的其他高频协议。

研华工业无线AIW-173系列Wi-Fi 7无线模块，专为工业自动化、医疗影像、Edge AI等应用场景设计。

英特尔宣布推出基于最新英特尔^® 酷睿^™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。