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英特尔宣布推出基于最新英特尔^® 酷睿^™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。

- 标志着集团正式进军亚太区快速成长的消费级机械人领域

2026 年 2 月 26 日，知行机器人科技（苏州）有限公司正式发布全球首款支持左右手自适应切换的灵巧手产品 ——"束巧"。

• 爱立信正在采用人工智能优先（AI-first）的方法，并结合最新的无线接入网（RAN）硬件来构建网络，这些硬件旨在满足人工智能驱动（AI-driven）的网络需求，可以提供更强的上行链路性能、更优的总拥有成本（TCO）以及更出色的能效表现。

更高的接口速度助力智能手机实现高性能设备端AI功能

新版本使闪存存储应用的数据传输速率提升至原先的两倍，同时显著增强效率和可扩展性

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出新型B3292xU/V系列电容器，进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。

全新ThinkEdge设备提供从网关到高性能边缘的可扩展、坚固耐用且功能全面的智能解决方案，实现实时洞察

• 三款全新的企业级存储系统——IBM FlashSystem 5600、7600和9600——大幅提高存储管理工作效率；

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新B43655和B43656系列铝电解电容器，专为电动汽车车载充电机（On-board Charger, OBC）的直流母线设计。

以 PCIe 架构实现灵活内存扩展，助力边缘 AI 与高频实时计算

TDK株式会社（TSE:6762）宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式，最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。该系列产品于2026年2月开始量产。

当电池寿命与长期可靠性成为不可妥协的核心要求时，实时时钟的设计便不再是可有可无的附属环节。

力芯微推出了专门为高性能音频和便携式设备而设计的，高线性度和低失真的高性能模拟音频开关。

助于提高严酷环境下传感器的读取精度

力芯微推出八通道三态输出缓冲器/驱动器ET74LV541V，采用2~5.5V宽电压供电设计，输入兼容TTL电平，输出具备±35mA强驱动能力，可稳定驱动总线线路或缓冲存储器地址寄存器。

为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离

Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平