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新品

德州仪器助力连接物联网应用实现更稳健、更经济实惠的 Wi-Fi® 技术

德州仪器 (TI)今日推出全新 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC),可帮助设计人员以实惠的价格为在高达105ºC的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。

斗山机器人推出经NSF认证的食品饮料行业专用协作机器人系列

斗山机器人推出13款新产品,这是市场上有史以来最大的阵容

TDK 推出用于高速电机应用场景的抗杂散磁场 ASIL C 级霍尔效应位置传感器系列

TDK 借助经优化的传感器来扩展其创新抗杂散磁场传感器产品系列,适用于高速、低延迟电机位置应用场景


耐世特推出模块化齿条式电动助力转向系统

拓展高性价比模块化转向方案

Brother便携式A4幅面热敏打印机PJ-800系列全新升级上市

近日,Brother推出了全新升级的三款便携式A4幅面热敏打印机PJ-800系列:PJ-862/863/883。

艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装,适用于消费电子及工业传感应用

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器(EEL)SPL PL90AT03,非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。

意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器

意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员,新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。

MediaTek 发布Dimensity Auto汽车平台,赋能智能汽车科技创新

具备高算力、智能和开放性的Dimensity Auto,以多领域的前沿科技全面驱动汽车的智能未来


“六边形”卫士出战!汇顶科技健康产品家族再添新成员

汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列,为日益壮大的消费级智能穿戴、医疗健康市场引入领先健康科技。

延锋发布智能座舱XiM23s,打造场景化豪华出行体验

全球汽车零部件供应商延锋,在2023上海车展前夕发布智能座舱概念车XiM23s,从数字豪华、设计哲学与可持续理念三大维度出发,面向未来出行,诠释极具豪华感的驾乘体验。

Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。

意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W

意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。

纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列,助力通信电力仪器仪表市场

纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列,包括NLC5301/2/3/4共四款器件。

艾迈斯欧司朗推出新型光电二极管,为可穿戴设备生命体征监测应用提供出众性能

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新型光电二极管TOPLED® D5140 SFH 2202。

天合全球发布全新一代开拓者2P智能跟踪支架

天合光能(科创板:688599)下属智能跟踪解决方案提供商天合跟踪通过线上形式全球发布全新一代配备多电机驱动系统的开拓者2P跟踪支架

用前沿科技推动数字化进程,Eppendorf两款新品发布

Eppendorf 集团宣布发布两款液体处理新产品,致力于智能精准地解决科学家们在液体处理中的难题,用前沿科技推动数字化进程。

瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

采用先进工艺节点,集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

英飞凌推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品,助力打造小巧节能的工业和消费电子产品

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出 SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品。

Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上

Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟