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在建筑、工业和零售自动化应用中，设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能

促进半导体性能提升

第二代骁龙®7+移动平台通过整个系统的性能大幅提升，包括CPU、GPU、AI和能效，打造非凡娱乐体验

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。

全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。

今日，高通技术公司推出全新第二代骁龙^®7+移动平台，为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出面向高端智能安防应用的Star Light (SL) Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品 -- SC880SL。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。

TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。

帮助企业级和消费级会议系统产品优化成本并缩短上市时间 

STM32MP13 MPU面向传统嵌入式微控制器难以胜任的应用场景

采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器内核，运行频率250MHz

安森美的AR0822针对恶劣的照明条件而优化，提供120 dB嵌入式高动态范围（eHDRTM）和高效近红外响应，并集成省电功能

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出两款全新同步降压转换器。面向汽车负载点 (PoL) 产品应用的 DIODES AP66200Q 及 DIODES AP66300Q，涵盖从 3.8V 到 60V 宽大的输入电压范围。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。

全新 32 位通用 MCU 产品系列几乎适用于所有应用

这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。

凭借六款全新安全产品，Microchip旨在优化和扩大多样化应用中的嵌入式安全应用

全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性