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东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。

近日，米尔电子研发团队打造了新品：米尔MYC-YG2LX核心板及开发板，该款产品采用瑞萨RZ/G2L系列处理器的工业级应用芯片，瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，

首款以人工智能为中心的视觉处理器，直击下一代智能摄像机

意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

英特尔Agilex 7 FPGA F-Tile提高了灵活性、增加了带宽并实现了业界领先的数据传输速度

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，推出全新功率应用控制器® (PAC) 器件---PAC22140 和 PAC25140，进一步扩展其电源管理产品组合。

PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保

新一代MCUXpresso工具集为复杂的嵌入式应用简化软件开发体验，增加了全新的集成开发环境（IDE）选择，支持使用开源项目，让开发人员轻松访问专用中间件和硬件抽象层，从而使得代码得以在恩智浦广泛的MCU产品开发中得到复用

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案

2023新年伊始，英格索兰集团旗下多品牌陆续发布了一系列新品，包括英格索兰RM15-22系列空压机、英格索兰 G5351M无线锂电角磨机、Albin Pump ALH系列高压软管泵、Thomas无刷直流活塞泵等。

Laserfiche的新型MuleSoft认证连接器可在Anypoint Exchange上获取，能够帮助公司更快地创建无缝数字体验

身份验证和逻辑访问凭据读卡器的领先制造商rf IDEAS欣然宣布推出由IDmelon技术支持的rf IDEAS FIDO2无密码平台。这一端到端解决方案能够将现有凭据转换为FIDO2安全密钥，可在短时间内实现无缝的无密码身份验证。  

全球领先的太阳能组件制造商赛拉弗能源集团股份有限公司（简称"赛拉弗"）推出了一款全新的太阳能光伏系列组件TOPCon，旨在实现更高的太阳能光伏能量转换效率。

各种封装、电容等级和36 V VRWM为商用车辆应用提供了设计灵活性

英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用

新产品可为实验室测试提供灵活性，并能够提高PIC设计精度，从而加快上市时间

2023年3月2日, 镭芯光电 (Casela Technologies) ，一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业，今天宣布推出其 1310 纳米波段高功率连续波分布式反馈 (CW-DFB) 激光器，具有创纪录的高功率和高光电转换效率，适用于基于硅光电子的收发器。