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新品

英特尔与PC产业共推绿色低碳理念,同方和宏碁率先推出绿色商用PC

2月 23 日,英特尔举办主题为“携手生态伙伴分享高能低碳新理念,共同打造绿色商用电脑”的新品发布会。

索斯科全新电子转动门锁集安全与紧凑于一身

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科推出高级智能R4-EM电子紧凑型转动门锁系列。

Diodes 公司推出智能型高侧切换器,确保车用系统的可靠性

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出 DIODES ZXMS81045SPQ,这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧 IntelliFET™产品。

Nordic 半导体公司发布三款全新电源管理IC升级产品支持更广泛的无线应用

新型nPM1100器件为可穿戴设备、游戏鼠标和非常流行的入耳式耳机电池充电盒带来显着使用受益

依靠全新L线性致动器产品系列,FAULHABER为客户提供适合众多应用领域的交钥匙解决方案

依靠全新L线性致动器产品系列,FAULHABER为客户提供一个独一无二,适合众多应用领域的交钥匙解决方案。较小的型号06L/08L/10L适合于医疗、实验室自动化、光学与光电子学以及航空应用。

西部数据以里程碑式存储容量升级,助力消费者应对不断激增的数据存储需求

西部数据公司(NASDAQ: WDC)近日宣布,为帮助消费者应对日益激增的数据存储需求,旗下西数™(WD™)品牌将进一步拓展深受好评的My Book™系列台式硬盘产品线。

Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器,进一步提升服务器内存性能

与Gen1 DDR5设备相比,数据速率和带宽提高了33%


EMC对策产品: TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出用于车载电源线路的全新MPZ2520SPH系列积层贴片磁珠。

意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器,提升 LED照明性能

意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具,集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持,有助于提高照明性能,简化灯具电路设计。

QNAP大容量TS-1655混合式存储方案,支持八核心高性能

存储、网通及运算解决方案的创新厂商威联通®科技 (QNAP®) 推出新款TS-1655桌上型大容量2.5GbE NAS,提供可装载12块3.5英寸硬盘与4块2.5英寸SSD的大容量文件中心;

美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA,全新升级,满足丰富的应用场景

2023年2月18日, 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA, 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列,

Diodes 公司面向RGB 和单色固态照明LED,推出双数字接口、多通道 LED 驱动器

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出其最新的线性电流 LED 驱动器 DIODES AL5887。

高创发布四款新品,引领运动控制领域高质量发展

美的工业技术旗下高创运动控制公司在2023年渠道代理商大会期间发布了四款紧贴市场需求且搭载领先研发成果的产品与解决方案,并与来自各地代理商就运动控制领域的技术发展、市场需求等进行了深入探讨。

TDK推出两款高性能数字式MEMS加速度计以扩展TronicsAxo®300系列产品阵容

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。

TDK推出超紧凑型焊片型铝电解电容,纹波电流能力提高了85%

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。

TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列

HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器,可用于步进、无刷(BLDC)和有刷直流电机,具有32 KB闪存和LIN接口。

移为通信发布两款双SIM卡高性能LTE Cat. 4工业路由器

2月16日,全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布,推出两款双SIM卡高性能LTE Cat. 4工业路由器。WR201LEU面向欧洲市场发售,支持GNSS定位的WR201LG面向全球市场发售。

KMT推出采用先进涂层技术的金标车削刀具

采用KENGold™层的KCP25C级刀具为钢件车削的磨损和生产率设定新标准

Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %,并减小了外形尺寸