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当地时间2023年2月15日14:30，英国，伦敦——OPPO正式发布面向海外市场的Find N2 Flip折叠旗舰产品，在外观及配置上与国内版保持一致。
今天，英特尔宣布推出全新的英特尔®至强® W-3400 和英特尔®至强®W-2400 系列台式机工作站处理器（代号为 Sapphire Rapids ），包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强 w9-3495X。
骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，为智能手机连接树立新标杆。
意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。
柔性薄膜压力传感器，因其柔韧性好、灵敏度高、响应速度快、可自由弯曲等优点，被广泛应用在消费电子、智能穿戴、医疗健康、工业检测等领域。衍生而来的压力分布测量系统，更是满足了大多数压力测量场景的需求。
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期推出最新一代MERUS™ 多电平D类音频放大器，使其多家生态合作伙伴现在可以通过设计导入支持有意向的客户。
Mavenir是一家网络软件提供商，致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建面向未来的网络。公司今天宣布推出O-RAN联盟无线接入网智能控制器(RIC)。
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。
此款DC-DC高压直流电源提供精密的稳定输出电压，尺寸小且隔离性能得到增强，支持医疗、生命科学、工业和半导体应用的关键高压需求。
客户现在可以访问由NVIDIA GPU提供支持的顶级性能虚拟桌面基础架构(VDI)，并且可采用“按使用量付费”模式
3DOM Alliance Inc.（简介"3DOM Alliance"）宣布，其开创性分离器技术X-SEPA的样本已经开始发货。X-SEPA于2022年12月首次推出，结构独特，有助于提高现有电池技术的性能，加快新一代电池的开发速度，从而促进向更可持续的电力社会过渡。
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)，推出2.3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品 -- SC233AT。
新软件支持 AUTOSAR R20-11 规范，集成业界先进的Argus 网络安全入侵检测技术以及车载诊断、OTA 固件更新等诸多功能，可简化复杂系统的开发过程
