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Vishay 轴向水泥绕线电阻新增便于拾放加工的弯线选件器件可用作表面贴装组件以降低组装成本
ADI公司宣布推出多协议工业以太网交换机平台

Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299,旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。

意法半导体下一代 NFC芯片简化数字车钥匙系统认证意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC,目标应用是车联网联盟(CCC)数字钥匙,改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。
必恩威PNY为优化存储和性能推出CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD全球科技领导者必恩威科技(PNY Technologies)宣布,该公司推出新的创新型和高性能CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD。
Cadence Certus 新品亮相!助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution,以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。
意法半导体扩大 5V 运放产品系列,优化电源和信号调理性能

意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为30MHz ,输入失调电压(典型值) 为50µV,可实现高速、高准确度的信号调理。

Vishay推出薄型PowerPAK® 600 V EF系列快速体二极管MOSFET,其RDS(ON)*Qg FOM创业界新低N沟道器件实现高功率密度,降低导通和开关损耗,提高能效
Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展,满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求
高通推出骁龙XR2+平台,支持下一代MR和VR终端高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台,以助力下一代混合现实(MR)和虚拟现实(VR)终端实现功耗和散热性能的提升,支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。
创维发布首款4K 144Hz miniLED专业显示器 标配屏幕挂灯10月10日消息,创维发布了行业首款支持144Hz高刷的MiniLED专业设计显示器D80(32英寸)。
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 数据信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通讯协议Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品, 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver,锁定行动与物联网产品应用。
MediaTek发布天玑1080移动平台,加速5G终端推向市场支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄,提供出色影像功能
技嘉AMD B650系列主板强势来袭 抢攻主流玩家市场10月10日 -- 随着AMD全一代"Zen 4"架构的Ryzen™ 7000系列台式处理器上市,技嘉科技今天发表支援新世代AM5平台的B650系列主机板,涵盖GIGABYTE及AORUS B650E及B650等多款机种。
英飞凌推出全新单级反激式控制器可用于电池充电应用并轻松实现可扩展的设计
恩智浦宣布生产适用于ADAS与自动驾驶的第二代77GHz RFCMOS雷达收发器恩智浦基于现有雷达收发器在市场的成功基础,构建出新一代RFCMOS雷达收发器,现已投产
紧随三星和索尼之后 SK海力士开发出1亿像素图像传感器SK Hynix公司开发出了1亿像素的图像传感器。随着该公司加速推出高像素图像传感器,索尼和三星电子之间的双雄争霸正在起变化。
纳芯微40V车规级多通道半桥驱动NSD830x-Q1,冷风热风掌控自如纳芯微宣布(NOVOSENSE)推出NSD830x-Q1系列多通道半桥车规级驱动芯片,该系列产品包含NSD8308(8通道)和NSD8306(6通道)两款产品,内部均集成多通道半桥驱动和N-MOS功率级,支持多种负载类型。
Mavenir推出用于楼内独立覆盖的大容量5G小基站面向通信服务提供商和专用网络运营商的理想小型基站,为企业和公共空间提供5G室内覆盖