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斯凯孚(SKF)发布新型混合深沟球轴承 助力小型电机更高功率输出日前,斯凯孚(SKF)发布了一款用于高速应用的新型混合陶瓷深沟球轴承。新轴承针对铁路行业牵引电机、电机和驱动器等应用。斯凯孚已经与三个试点OEM客户进行了合作。
p-Chip推出同类首创的p-Chip代码跟踪器9月17日 -- 采用尖端微应答器技术彻底改变实物产品与材料跟踪的公司P-Chip Corporation,今日推出最新突破性p-Chip Code™安全跟踪标签。
Prodigy推出PCIeGen3/4分析仪
总部位于班加罗尔的公司Prodigy Technovations Pvt. Ltd推出了PGY-PCIeGen3/4-PA PCIe协议分析仪,支持2.5、5.0、8.0和16GT/S速度。
Microchip推出基于Arm® Cortex®-M0+内核的32位单片机PIC32CM JH,具备功能安全、网络安全保护并支持AUTOSARPIC32CM JH单片机是一款内置512 KB闪存的5V双CAN FD器件,提供通常只有更昂贵、更高性能的器件才具备的高级功能
AP Lazer推出新的激光系统,打造互动购物体验
AP Lazer®推出AP Lazer SN1812LR系统,这是一款紧凑型AP Lazer开放式建筑雕刻/切割机,配有排烟装置,非常适合零售商和企业主打造令人难忘的互动式店内购物体验。
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命新一代多运行、多引擎验证工具,利用大数据和人工智能来优化验证负载,提高覆盖率,加速复杂 SoC 设计 bug 溯源
新一代 Arm Neoverse 平台重新定义全球基础设施Arm 今日宣布 Arm® Neoverse™ 路线图再添新员,新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。
奥升德在电池展会上推出新材料
在北美电池展会上,奥升德功能材料公司将提供用于电动汽车安全应用的全新阻燃尼龙和Trinohex® Ultra电解质添加剂,从而提高锂离子电池安全性,延长使用寿命并提高性能。
凯侠推出全新工业级闪存阵容BiCS FLASH 3D凯侠(KIOXIA)宣布引入全新的工业级闪存阵容。该产品系列采用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存,采用 3-bit-per-cell(三级单元,TLC)技术,并以 132-BGA 形式封装。
PD快充+I2S输入内置DSP数字功放IC组合助推两节串联锂电为电源的蓝牙音箱性能升级深圳市永阜康科技有限公司一直专注于耕耘音频市场,现针对两节锂电串联供电的户外蓝牙音箱应用,推出PD2.0/QC2.0快充+I2S输入内置DSP数字功放音频升压充电组合方案。
DxO 宣布推出覆盖极为全面的相机和镜头校准套装,助您打造无与伦比的图像品质
除了增加对大量全新相机和镜头的支持外,首创数码摄影光学校正的 DxO Labs 公司还在其全系列软件中同步了其无与伦比的“光学模块”。
干货 | 使用集成 GaN 解决方案提高功率密度氮化镓 (GaN) 是电力电子行业的热门话题,因为它可以使得 80Plus 钛电源、3.8kW/L 电动汽车 (EV) 车载充电器和 EV 充电站等设计得以实现。
Raise3D复志科技为桌面碳纤维3D打印,发布32款可兼容材料2022年9月14日,Raise3D复志科技(以下简称"复志科技")宣布为桌面碳纤维3D打印机E2CF新增32款第三方兼容材料,包括多款碳纤维高温尼龙、芳纶纤维增强ABS和ESD防静电耗材。