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AAEON发布de next-TGU8 让单板计算机拥有台式机一般的扩展能力在单板计算领域的一项重大突破中，AAEON推出了de next-TGU8，这是采用板载英特尔酷睿i级处理器的最小的电路板，尺寸仅为3.31英寸×2.17英寸（84毫米×55毫米）。 
金士顿发布基于硬件加密的IronKey Keypad 200 USB闪存驱动器全球领先的内存产品和技术解决方案提供商金士顿科技公司的闪存子公司金士顿数码公司宣布推出IronKey Keypad 200（KP200），这是业界首款为您的数据提供最新FIPS 140-3级安全保护的存储设备。 
豪威推出 OV08X：用于笔记本电脑的 HDR 4K 摄像头模块CMOS 图像传感器公司豪威科技(OmniVision)近日宣布推出 OV08X，这是业内首款像素尺寸为 0.7-micron，在 1/5.7 英寸光学尺寸下实现 4K 视频拍摄的 920 万像素 CMOS 传感器。 
Teledyne e2v 发布了统包式MIPI光学模组 Optimom 2M，用于快速轻松地开发视觉系统Teledyne e2v 宣布发布其 2百万像素Optimom，这是 MIPI CSI-2 光学模组系列中的第一款产品。 
思特威全新推出安防应用全性能升级Pro系列CMOS图像传感器思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出三款面向安防应用的全性能升级Pro系列图像传感器（以下简称“P系列”）产品SC2336P、SC3336P与SC4336P。 
锐思华创自主研发基于LBS的口袋尺寸PGU模组 -- Optical Core@
近日，全球领先的的ARHUD方案解决商深圳市锐思华创技术有限公司宣布，基于LBS技术路线的PGU模组已完成第三代更新，推出口袋尺寸的PGU模组 -- Optical Core@，并向推进车规级模组落地正式迈进。
TDK推出通过最高安全等级认证的坚固耐用型交流滤波电容器
TDK集团推出新的交流滤波电容B32354S* 系列，为其面向交流滤波应用的爱普科斯(EPCOS) 金属化聚丙烯薄膜 (MKP) 电容器产品组合再添新锐。
意法半导体发布Stellar P6车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成意法半导体推出了新的汽车MCU芯片，目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。 
重点布局利基市场，兆易创新推出首款DDR3L产品
兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储（CXMT）先进制程，提供2Gb/4Gb两种容量选择，可在满足消费电子市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用
金士顿推出NV2系列消费级NVMe SSD新品 升级PCIe 4.0入门主控作为 PCIe 3.0 时代的 NV1 系列 M.2 NVMe SSD 的继任者，金士顿刚刚发布了主控升级的 NV2 系列 PCIe 4.0 入门新品。 
Bose 发布全新QUIETCOMFORT消噪耳塞II 全新技术打造个人定制化听觉盛宴和强大的消噪表现今天，发明了消噪耳机的品牌将再次引领行业革新，Bose发布全新一代真无线消噪耳机：QUIETCOMFORT 消噪耳塞 II。 
