新品

我们很高兴地宣布，Abracon丰富的晶振产品系列再推出了一款电压仅需1.2V的新品，1.2V CMOS振荡器系列型号为ASCO7, ASA7, ASE7, ASD7。

芯谷微电子正式推出三款基于砷化镓（GaAs）工艺的高线性MMIC功率放大器芯片——IPA-0012D、IPA-0507C与IPA-072090A，为通信与射频系统设计带来更强信号动力。

高效的嵌入式边缘AI 应用计算机模块解决方案

华感科技发布热成像星界一体机，重新定义户外智能探索新标杆

近日，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，这款集便携设计、高清探测与全能适配于一体的智能装备，凭借多项核心技术革新，为户外探索、搜救侦查、工业检测等多场景提供了全新解决方案，标志着民用热成像设备正式迈入"手感与眼感双重升级"的新阶段。

1月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其全新的 aMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台。

格科GalaxyCore近日推出一款面向AI眼镜等智能终端的高性能单芯片1200万像素图像传感器GC12C1。该产品采用1/4英寸光学规格，模组尺寸为6.5mm×6.5mm，利于整机实现紧凑布局。

Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。

新型触摸屏控制器为现代汽车应用中超小到超大显示格式带来可靠触摸传感

在 江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动 期间，MCT 毫厘智能正式发布车规级北斗三频高精度定位芯片 MOJANDA 330。

1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台。此前，其核心算力平台——华山A2000高性能全场景通识辅助驾驶芯片已顺利通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。

力芯微推出的低静态功耗，超低噪声，低静态功耗，高瞬态响应，内置多种保护电路的低压差线性稳压器ET539XX系列正是为应对这类挑战而设计。

2026年1月27日消息，江苏多维科技（Dowaytech）推出TMR-FMD8133ULNx系列低噪声磁传感器。该款产品具有强低频动态微弱磁场检测能力，实现了弱磁信号的高瞬态响应、高分辨率检测。

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日宣布，其第四代200V高压0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺已正式推出，并将与国内外主要客户启动全面的产品开发，目标是在年内实现量产。

极小电容亦可稳定运行

意法半导体日前推出了SRK1004系列同步整流控制器，在充电器、电源适配器、开关电源等产品设备中，新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式(ACF、AHB、QR)转换器的副边电路节省空间，提高能效。

新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出API772x RobustISO™产品，这是一系列高性能双通道数字隔离器，也是 Diodes 正式推出的首批隔离器件。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。