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AKM发布小型、支持表面贴装的二氧化碳传感器S12 CO2。通过CO2浓度控制空调系统，助力实现零能耗建筑。

罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础

专为运营技术设计的平台与安全服务，助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间，并在整个网络安全生命周期中简化合规流程

DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护（OVP）开关芯片，可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路，防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。

在制造业智能化转型的关键阶段，一项里程碑式的技术突破正在重塑产业格局。

面对瞬息万变的客流与日益复杂的服务需求，现代商业正经历一场深刻的运营模式演进。固定点位的效率瓶颈与移动场景的服务缺失，构成了体验与增长的双重挑战。近期，全球商业物联网解决方案领导者商米，正式发布全新产品——V3 PLUS全能手持商业终端与80扫码打印机。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器，为电力电子应用树立了新的性能标杆。

该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能

近日，国微感知（SMiTSense）推出一款融合智能纺织技术与压力感知功能的创新产品——织物压力传感器。

近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0，为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。

随着现代化电子产品的大量普及，更多便携式产品也进入了人们的生活，为了方便日常的携带和使用，这一类的产品通常对体积有较高的要求，为此力芯微推出了外围简单且封装较小的一系列线性充电产品。

为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中，同时支持Matter生态系统。

1 月 15 日——DJI 大疆今日正式发布轻量商拍稳定器 DJI RS 5，智能追踪、稳定与操控体验全面升级。

国家电网近期推出智能融合终端“多芯一系统”新标准，通过统一操作系统技术规范，实现多款主控芯片兼容同一套系统，旨在提升终端设备的软硬件解耦能力及兼容性。

面对进口物料断供风险与交期波动，供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下，金升阳忧客户之忧，立足自主研发，正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列：UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD-40W/60W(H)R3G，URB_ZP-20WR3G。

专为数字自主和人工智能（AI）工作负载打造，助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。