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澜起科技，国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司，正式对外发布其全新第三代津逮®CPU，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求。

德州仪器(TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列，此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。

思特威科技（SmartSens）今日宣布，正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A，以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q101认证、全球先进的p沟道80 V TrenchFET® MOSFET---SQJA81EP。

LG已经宣布在全球范围内推出2021年条形音箱。该系列中的一些型号承诺提供优质的音频体验以及多功能性和社区控制，同时采用环保意识的设计和包装。整个系列也是为了配合LG2021年电视产品而设计的。

索尼推出了新的2021年Bravia电视系列，确认了价格，并首次将认知处理器XR加入其LED机型。

TDK株式会社（TSE:6762）开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈，并将于2021年4月开始量产。

AnandTech 报道称：知名 PC 配件制造商 G.Skill，刚刚为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式处理器推出了一系列高频内存模组。

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持完整低功耗蓝牙®5（Bluetooth® 5）的RX23W模块，适用于物联网（IoT）终端设备的系统控制和无线通信。

继早前推出的 Deskmini UM270 迷你 PC 之后，Minisforum 现又推出了 Deskmini HM50 系列。主要区别是将处理器从 AMD Ryzen 7 Pro，换成了 6C / 12T 的锐龙 R5-4500U 。

虽然尚未公布确切的售价和上市日期，但微星今日介绍的两款可变形商务本，还是引起了我们的浓厚兴趣。据悉，Summit E13 Flip 和 Summit E16 Flip 均采用了英特尔 Tiger Lake 移动处理器平台。且屏幕宽高比也从 16:9 提升到了 16:10，为商务用户带来了 10% 的额外显示空间。

4月2日午间消息，天数智芯近日正式发布全自研云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付。

慧荣科技（Silicon Motion）推出的最新 NAND 主控，通过 PCIe Gen 3 x3 接口将 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。

Credo是先进连接技术领域的全球创新领导者，为100G、400G和800G端口网络提供高性能、低功耗的连接解决方案。公司宣布推出HiWire™低功耗CLOS有源电缆(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属于400G到400G铜缆，该产品集成了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP，支持的距离在0.5米到3米之间。

领先的人工智能(AI)学习平台Docebo Inc. （简称 “Docebo” ）(Nasdaq:DCBO; TSX:DCBO)宣布推出多产品学习技术套件。

英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM（nvSRAM）。

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出两款系统级封装（SiP）解决方案，扩展电机控制解决方案组合，并简化无刷直流（BLDC）电机控制设计，适用于各类无线电池供电应用系统，如电动工具、无人机、水泵、吸尘器、扫地机器人、风扇等。

莱迪思半导体公司今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。

Pickering Electronics公司是一家拥有超过50年舌簧继电器制造经验，且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的公司。针对其备受欢迎的67系列耐高压PCB继电器推出了新款1 C型转换继电器，这一新设计既节省了空间，又简化了设计。