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楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。

Harwin始终致力于提供极富创造力的工程解决方案，现已扩展弹性触点产品系列，并新增两个版本。

XP Power正式宣布推出单相输入3kW AC-DC电源HDL3000-HV系列，输出电压从150V到400VDC，通过串联可达800VDC。

TDK公司通过CUR 4000传感器扩大了其Micronas霍尔效应传感器产品系列。

意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可以替代普通的光耦器件。

TDK株式会社推出新的ERU19、ERU24和ERU27 (B82559*) 系列元件，进一步完善了爱普科斯 (EPCOS) ERU-SMT功率电感器的产品组合。

英飞凌科技股份公司近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。

戴森重磅推出了迄今为止最强劲、最智能的V15 Detect无绳吸尘器，提供高达230AW的吸力，配备整机密封HEPA过滤系统，以及激光探测、压电式声学传感器、灰尘分类统计、防缠绕等最新技术，助力有深度清洁需求的用户，打造更洁净、更健康的家居环境，真正做到革新清洁体验。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出maXTouch® MXT2912TD-UW触摸屏控制器，以简化电动汽车（EV）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和高档汽车中常用的超宽屏幕的系统开发。

威航科技 (SkyTraq Technology, Inc.) 推出 17mm x 22mm 尺寸PX1172RH多星多频厘米级高精度北斗定位定向模块，赋能智能驾驶、无人机等应用。其具双天线输入设计，能提供0.05 ~ 0.1度精准的航向与俯仰角度、或航向与横滚角度。

赛灵思公司（ NASDAQ: XLNX ）今日宣布推出 Kria™ 自适应系统模块（ SOM ）产品组合，这款可量产化的小尺寸嵌入式板卡可在基于边缘的应用中实现快速部署。

4月20日——嵌入式企业研扬科技(Aaeon)今天发布了一款特殊的主板“GENE-CML5”，146×101.7毫米的尺寸正好和一块3.5英寸硬盘相当，比起170×170毫米的ITX规格还小了几乎一半。

今日苹果公司举办春季发布会，本次依然是采用在线直播的形式举行。苹果推出了搭载M1芯片版本的iPad Pro。采用8核CPU，相比上一代提升50%；8核GPU，相比上一代提升40%；16核神经网络引擎。

LG Innotek（代表 Jeong Cheoldong，011070）20 日表示，已研发明亮且照明均匀的 Automotive lighting module（车用照明模块）“Nexlide-E”。

PLDA宣布推出专门用于USB4 IC的完整PCIe控制器IP产品线。PLDA的USB4 PCIe产品线使设计人员可以在其USB4 ASIC设计中采用内部PCIe设备，从而降低延迟和功耗。

TE Connectivity（TE）推出新一代Nano MAG-MATE端子，利用创新的绝缘刺破连接 (IDC)技术，专为容纳30- 40AWG (0.08-0.25mm直径) 精细铜漆包线而设计。

Teledyne Imaging推出的Z-Trak2是一个全新的3D轮廓传感器系列，能够实现最高45000行轮廓线／秒的扫描速度，在高速生产环境下进一步提高生产率。

ROHM（总部位于日本京都市）新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM（Intelligent Power Module）“BM6437x系列”，该系列产品可内置于空调、洗衣机等白色家电和小型工业设备（如工业用机器人用的小容量电机等）中，且非常适用于各种变频器的功率转换。

科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。

Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。