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与普通消费级平台的 ATX 单槽主板相比，双路服务器配置往往需要动用扩展 ATX（简称 E-ATX）、甚至更大的 SSB-EEB 板型。有趣的是，超微（Supermicro）刚刚为英特尔最新的第三代至强可扩展处理器（Ice Lake-SP）平台，推出了具有“小巧”ATX 板型的 X12DPL 系列双路主板。

凌华科技宣布推出业内首款基于NVIDIA Turing架构的图形模块，以加速边缘AI推理，适用于对尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制的应用。

TechPowerUp 报道称，作为全球先进存储技术的领导者，三星电子刚刚发布了业内首款支持 Compute Express Link 互连标准的“CXL Memory Expander”存储模块。

英飞凌科技股份公司推出集成式功率级（IPS）产品 CoolGaN™ IPS 系列，成为旗下众多 WBG 功率元件组合的最新产品。

思特威科技（SmartSens Technology）今日宣布，正式推出面向车规级的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级Raw Sensor SC100AT，以卓越产品赋能车载CIS应用领域。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出“TLP4590A”，这是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。

技嘉科技宣布为旗下的 BRIX 系列推出三款全新设计的超紧凑、低功耗PC，它采用了最新的 10 纳米工艺的英特尔 Pentium Silver & Celeron 处理器。

金士顿的游戏硬件部门HyperX宣布推出三款高速Predator DDR4内存套件，频率分别为5000 MHz、5133 MHz和5333 MHz。

苏州纳芯微电子股份有限公司宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。

是德科技公司推出一款定制氮化镓（GaN）测试板，该产品可用于是德科技的动态功率器件分析仪/双脉冲测试仪（PD1500A），使得Tier1和 OEM 厂商的功率器件设计人员能够缩短原型设计周期、加速推出新产品。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474的500W全桥相移零电压切换DC-DC转换器数字电源解决方案。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 光电子产品部宣布，推出新型超小型、超低功耗全集成接近传感器---VCNL36825T，提高消费电子和工业应用效率和性能。

Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。

近日，配件厂商 HYPER 推出了三款经过谷歌“Works With Chromebook”认证的 USB-C 设备。

为了应对异常气候波动对城市基础设施的影响（比如交通流量分析、监测和 AI 视觉分析设备），DFI 特地开发了能够耐受极端运行环境的 CS551 单板机。

Melexis 宣布推出面向白色家电、消费类电子产品和智能仪表应用的三轴磁场传感器芯片 MLX90392，可与其他组件（如逻辑器件）共享 1.8V 的电源轨工作。

技嘉科技首次推出 AORUS 电竞主机，全新旗舰机种不仅采用目前市场上领先规格的硬体配置，更有别于市面一般套装主机，核心料件还经过原厂严格筛选，确保每一台主机皆能达到良好的稳定性与效能，再透过技嘉多年累积的调校经验与技术加持下，打造出超限量的梦幻电竞逸品。

XP Power正式宣布推出5W稳压高压DC-DC转换器HRC05系列，该产品可在一个小的封装中提供高达6kVDC的完全可调和可靠的输出电压。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出适用于高湿环境的全新系列交流滤波金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1847C交流滤波。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。