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Qorvo®进一步扩展多重时间可编程 PMIC系列，推出公司首款恒定导通时间 (COT) 可编程电源管理 IC (PMIC)，在 3.8 x 3.8 mm 封装中具有 13个通道的电压轨和 25A 全输出功率。
全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。
Transphorm, Inc. 和Silanna Semiconductor宣布推出一项世界一流的GaN电源适配器参考设计。该解决方案是一款采用开放式架构的65W USB-C Power Delivery (PD)充电器，结合了Transphorm的SuperGaN®第四代平台(Gen IV)与Silanna Semiconductor专有的有源钳位反激式(ACF) PWM控制器。
一些笔记本电脑主板上包含可更换的Wi-Fi卡，用户可以通过更换它来获得最佳的无线性能，但高通公司推出的产品甚至更好。利用该公司的M.2 Snapdragon X65和Snapdragon X62 5G调制解调器参考设计，升级你的笔记本电脑的无线芯片将是一件轻而易举的事。
Allegro MicroSystems 今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315，
Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出 400PV保险丝系列，这种2410规格表面贴装设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。
作为全球领先的半导体企业之一，三星电子刚刚宣布了业内首批面向 DDR5 双列直插式存储模块（DIMM）的集成式电源管理芯片（PMIC），其中包括 S2FPD01、S2FPD02、以及 S2FPC01 。
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc ，今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。
在其I/O开发者大会上，Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元（TPU）人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品，Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的，这些芯片整合了4096个v4 TPU，一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。
今天，松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员，TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑，面向在恶劣环境下的移动工作者，使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。
梅卡曼德经过长期潜心研发，推出新一代Mech-Eye Laser工业级激光3D相机。该系列相机基于自主研发的高速激光结构光技术，具有优异的抗环境光性能，能在>10000 lx的阳光干扰下对众多物体高质量成像（抗环境光干扰能力与物体材质有关）。
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。
5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。
Diodes 公司推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217 及 PI2DPX1263，巩固了其在线性 ReDriver™ IC 市场中的地位。
是德科技公司推出 Keysight N9042B UXA X 系列信号分析仪解决方案，帮助客户对 5G 应用、航空航天与国防以及卫星通信应用中的毫米波（mmWave）创新进行性能测试。
VIAVI Solutions 公司近日宣布推出业界首款针对可插拔800G收发器的全集成型测试产品800G FLEX XPM模块。
