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新品

Bel Power Solutions和Transphorm宣布推出钛金级效率交流转直流电源系列

高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm, Inc. (OTCQB: TGAN)与Bel集团(NASDAQ: BELFA and BELFB)旗下子公司Bel Power Solutions联合宣布,Bel的六款钛金级效率电源采用了Transphorm的高压GaN场效应晶体管(FET)。

CYNORA宣布推出业界首个基于TADF深绿发光体的设备测试套件用于下一代OLED显示

德国布鲁赫萨尔(Bruchsal),2021年1月20日--(美国商业资讯)--作为量产销售之前的最后一步,CYNORA今天宣布向客户提供基于热活化延迟荧光材料(TADF)的深绿发光体的设备测试套件,用于下一代OLED显示器。此项进展是TADF技术中行业领先的一个里程碑,并且实现了CYNORA的路线图承诺。

压力传感器:适用于医疗技术领域的高精度扁平化元件

TDK集团推出新系列高精度的压差传感器(零件编号B58621V*),基于印刷电路板的扁平化设计。新元件具有16 mbar、100 mbar和7 bar三种满量程 (FS) 范围可选,在-20°C至+70°C的温度条件下,绝对精度高达±1%FS。

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。

面向接入设备的恩智浦Wi-Fi 6E三频段芯片组释放6GHz频谱的潜能

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统(SoC),为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。

联发科技天玑1200/1100齐发,支持高铁/电梯模式!

2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。

瑞萨电子扩展射频产品组合,覆盖宏基站完整信号链

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。

Advanced Energy的射频电源产品一直领先同业,而且产品不断推陈出新,以满足半导体业及工业产品厂商的严格要求

Advanced Energy Industries, Inc.  (Nasdaq: AEIS) 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案,这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款全新的 Paramount HP 10013 射频电源。新产品推出之后,该公司旗舰产品 Paramount RF (射频) 电源系列将会有更多型号可供选择。

三星发布870 Evo SATA SSD 带来更好的性能和更低的价格

三星的860固态硬盘自2018年发布以来,一直是这种常用PC部件的性能标杆之一。现在,该公司宣布其继任者870 Evo,这是其最新的SATA固态硬盘型号,这种接口的SSD专为计算机相对较旧的消费者所使用,并且也较为廉价。

高通宣布推出性能强劲的骁龙870 5G移动平台

<p><strong>2021</strong><strong>年</strong><strong>1</strong><strong>月</strong><strong>19</strong><strong>日,圣迭戈</strong><span>——</span><span>高通技术公司宣布推出高通骁龙</span><span>™</span><span>870 5G</span><span>移动平台,即骁龙</span><span>865 Plus</span><span&gt

是德科技推出新款PXIe 源表模块,满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求

是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,推出三款新型PXIe 源表模块,旨在满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求。

LAPIS Technology成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI “ML7436N”

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. 成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外,还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。

艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

艾迈斯半导体今日推出新系列红外VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器EGA2000系列,旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传感的智能设备开发各种创新应用。

Qorvo® 推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车 eCall 开关

Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出首款支持汽车紧急呼叫 (eCall) 的集成式宽带天线路由开关,其中包括两个版本:适用于 eCall的QPC1251Q和适用于双卡双通 (DSDA) eCall的QPC1252Q。

瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群, 采用最新Arm Cortex-A55内核,有助提升AI处理能力

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群,为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。

E INK发布ACEP Gallery 4100彩色电子纸

E INK公司已经与Good e-Reader确认,该公司已经利用代号E INK Gallery 4100的技术,开发出了第二代ACEP,也就是高级彩色电子纸。

意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品

基于MasterGaN®平台的创新优势,意法半导体推出了MasterGaN2,作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品,是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。

恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0开发平台

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布推出BlueBox 3.0,这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算(AHPC)开发平台的新扩展版本。

翠展微电子推出智能式超低功耗数字式热释电传感器

翠展微电子(上海)有限公司(Grecon)日前宣布推出一款针对人体被动红外(PIR)应用的超低功耗数字芯片M9401。

TI推出业界领先的无线BMS解决方案,革新电动汽车电池管理

今日,德州仪器 (TI) 宣布电动汽车(EV)电池管理系统(BMS)领域的一项重大进展,即发布业界领先的无线BMS解决方案,该方案是首个经独立评估的功能安全概念。