快讯
1月9日,以"AII Together, AII On"为主题的2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)在美国拉斯维加斯开启。这场全球科技行业的开年盛会上,涵盖汽车科技、自动驾驶、电动汽车的"移动出行"是核心主题之一。
为全面落实“十四五”规划及国务院《计量发展规划(2021—2035年)》及深入贯彻习近平总书记关于新型工业化的重要指示和全国新型工业化推进大会精神,夯实数字底座,强化应用牵引,加快推进新型工业化,首届国际传感器&仪器仪表&物联网展览会将于2024年6月28日-30日在长沙举办。
1月10日,软通动力旗下河北雄安软通动力数字科技有限公司(下称"雄安软通科技")、鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司(下称"鸿湖万联")、河北雄安软通教育科技有限公司(下称"软通教育")与中国联合网络通信有限公司河北雄安新区分公司(下称"雄安联通")在雄安新区签署了战略合作协议。
MediaTek宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了MediaTekPentonic 智能电视芯片,显著提升了流媒体内容的画质表现。自2024年起,MediaTek AI超级分辨率技术(AI-SR)将应用于海信全系列智能电视产品。
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNova Systems联合宣布,ADI将部署SambaNova套件,率先开启公司在全球范围的AI转型进程,从而在整个企业内部普及AI。
全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商Seyond(原Innovusion)亮相全球最大的消费类电子展——国际消费类电子产品展览会(CES)。本次展会Seyond带来图像级超远距主视雷达Falcon系列、前向及广角侧视激光雷达Robin系列,以及感知软件平台OmniVidi的超全产品矩阵齐亮相。
这项合作向 RIKEN 及其合作者提供了对世界领先的 Quantinuum 离子阱量子计算机的本地访问权
2024年1月9日至12日,美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES 2024)盛大开幕。本届CES,TCL整体展区占地面积近1700平方米,为中国品牌之最。
3年前,高速接口发展与技术论坛由泰克科技、安立公司、GRL 三方共同发起,如今已经举办36场,联手产业先进聚焦PCIe、DDR、USB、DP、HDMI、CXL 等高速接口的技术进展及测试方法,
1月10日,荣耀正式发布自研操作系统MagicOS 8.0(中文名:魔法OS 8.0),行业首发新一代人机交互——平台级AI使能的意图识别人机交互,定义智能终端交互新范式;平台级AI全面使能之下,魔法OS 8.0在智慧互联、流畅性能、隐私安全、科技美学四大领域实现体验进化。
2024年1月8日,全球领先的智慧科技品牌商TCL在国际消费类电子产品展览会(CES)上宣布推出升级的“未来纸”(NXTPAPER) 3.0 护眼显示技术,为用户提供更健康的视觉体验。
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。
当地时间1月9日,第57届国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯开幕。歌尔股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相,为消费电子产业升级提供更强助力。
近日,CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术,吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展,CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业,江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。