快讯
2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。
1月 15日——奇瑞汽车高端品牌星途汽车今天宣布，将成为中国首家推出Mobileye云增强驾驶辅助系统的汽车制造商。星途汽车携手Mobileye（纳斯达克：MBLY）与伯特利ADAS，在星途揽月车型上首次量产这一技术。
CES® 2024（以下简称CES）于美国太平洋标准时间1月12日正式闭幕，为期一周的展览为2024年的科技创新奠定了新方向。CES 2024作为全球规模最大的科技盛事，展示了能塑造美好未来并应对全球迫在眉睫挑战的创新科技。
Cognizant (纳斯达克股票代码：CTSH) 宣布与 Microsoft 合作推出创新助手，这是一款基于 Microsoft Azure OpenAI Service 而生成的人工智能工具，有助于增强 Cognizant 的内部创新项目 Bluebolt。
1月16日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，生物监测技术引领者艾迈斯欧司朗与健康技术先锋Movano Health强强联手，共同将艾迈斯欧司朗的PPG传感器解决方案融入Evie Ring中，该产品是Movano Health专为女性设计的智能指环。
得益于量子技术的发展，人们能够利用量子力学的基本原理来解决当前技术难以解决甚至无法解决的问题。量子技术能够对众多领域产生深远影响，包括复杂的仿真和计算、安全通信以及强大的成像和传感技术。
近日，紫光新一代THA6系列MCU通过国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系以及功能安全产品设计的评估，获得符合ISO26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL DReady产品认证两项资质，成为国内首颗通过ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片。
1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。
近日，Gartner发布2023Q3全球存储市场报告，报告显示，全球外部存储（ECB）市场销售额4978.6M$，同比下降12.8%；装机容量13645PB，同比下降7.0%。浪潮信息存储产品装机容量1659PB，同比增长11.7%，在全球和中国市场的占比分别为12.2%和39.5%，连续11个季度稳居全球前三。
日前，山东普正信息技术有限公司（简称山东普正）PBackup V2与云峦操作系统KeyarchOS V5完成浪潮信息澎湃技术认证。经双方联合测试，双方产品功能兼容性良好，整体运行流畅，性能表现优异，满足用户需求。
半导体前道工厂和半导体后道封装、测试和包装工厂都会在部署本地派工规则和排程的同时部署全局派工规则，以提高生产效率。
TCL"未来纸"（NXTPAPER）显示技术助力新一代旗舰智能学习机松鼠Ai S20学习机，并在今年的国际消费电子展（CES）上初露锋芒，这是继松鼠Ai V12系列旗舰学习机之后双方合作打造的另一款高端旗舰学习机新标杆。
1月12日，2023新经济企业高质量发展大会在京举行。本次大会以"提振经济 企稳回升"为主题，汇聚国家部委领导、专家学者、企业领袖的研究、实践经验与精彩观点，并发布2023新经济企业TOP500榜单。软通动力凭借在数字技术服务及AI大模型、绿色低碳等领域的积极探索和实践，再次入选该榜单。
全球领先的光伏企业协鑫集成科技股份有限公司（简称"协鑫集成"）日前宣布与NTPC Renewable Energy Limited, India（以下简称"NTPCREL"）签订了一份1100 MW高效太阳能组件供货合同。
