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7月11日-13日，2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）隆重举行。全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携丰富的产品组合亮相H7.2 C120展台，覆盖工业，光伏储能以及新能源汽车相关方向的全域功率半导体解决方案升级呈现。

慕尼黑上海电子展于7月11日-13日在国家会展中心（上海）举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子围绕汽车电子、光伏、储能、充电、工业控制、消费电子等应用领域，全面展示了其传感器、信号链、电源管理三大方向的创新产品和解决方案。

2023年7月6 – 8日，世界人工智能大会（2023 WAIC）在上海如期举行。在大会首日，由上海市集成电路行业协会承办，燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛在张江科学会堂顺利举办。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东受邀参加并发表《AI芯片和算力普惠发展机遇》主题演讲

VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半导体VIPerGaN系列中首款高压GAN转换器，可在宽范围工作电压（9 V至23 V）中分别提供50 W、65 W和高达100 W的功率。

数据编织是一种新兴的数据管理设计，在中国保持了较高的市场吸引力。2022年Gartner数据和分析云采用调研显示，尽管受访者对“数据编织”一词的定义不尽相同，但42%的中国用户表示已采用这一技术，另有34%的受访者计划在未来12个月内采用这项技术。

旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能

2023慕尼黑上海电子展(electronica China)正在国家会展中心（上海）举办，作为全球领先的测试测量解决方案提供商，泰克科技现场展出其领先测试解决方案，展位号国家会展中心（上海）6.2号馆A202。

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持兆易创新GD32H7系列，与合作伙伴一同为高端创新应用提供开发利器

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。

效率测试结果表明，峰值效率超过99%

人工智能热潮推动德国初创企业复苏

荣耀Magic V2暨全场景新品发布会上，荣耀正式发布全新一代智能手表——荣耀手表4。

荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京水立方正式举行，从进步到进化的全新折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。作为开启智能手机下一个创新周期的折叠旗舰，荣耀Magic V2系列用重构思维从消费者需求原点思考产品设计，打破传统折叠屏手机功能迭代现状，为高端旗舰带来新的价值思考。

7月12日，荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京水立方举行，荣耀Magic V2、荣耀平板MagicPad 13、荣耀手表4、荣耀智慧屏5等多款新品共同亮相。作为首款Magic系列的平板产品，荣耀平板MagicPad 13是行业唯一拥有13英寸2.8K IMAX Enhanced护眼屏、

日前，科大讯飞股份有限公司（简称"科大讯飞"）AI学习机LUMIE 10系列正式上线，该系列产品已通过国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）听力关怀认证。

提供业界唯一分层备份存储解决方案的ExaGrid®宣布实现了公司历史上最强劲的第二季度业绩，这一季度截止于2023年6月30日。

2023慕尼黑上海电子展于7月11日盛大开幕，三安半导体围绕汽车电子、光储充、工业控制、消费电子等应用领域，全面展示了其碳化硅、氮化镓全产业链产品和创新技术。

近日，中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）与华为技术有限公司（简称“华为”）决定合并鲲鹏生态和PKS生态，共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的 “鹏腾”生态，携手产业界伙伴共同发展，开创通用算力新格局。

持续创新突破技术极限，卓越性能引领智享生活新时代

7月11日，2023慕尼黑上海电子展（electronica China）于国家会展中心（上海）隆重开幕。全球自动化领域的数字化转型专家欧姆龙携以“传感&控制+思考”核心技术为驱动的多款创新应用与解决方案重磅亮相（展位：5.2H-D124），与各方共话电子产业绿色低碳未来。